四半期報告書-第59期第3四半期(平成28年10月1日-平成28年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社および連結子会社)が判断したものです。
(1) 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国、欧州の底堅い内需に支えられ、回復基調を維持しました。一方で、中国を始めとする新興国経済の低成長に加え、英国のEU離脱問題や米国大統領選挙の影響等による金融市場の急変など、依然として先行き不透明感の拭えない状況が続きました。
エレクトロニクス業界においては、IoTの普及に伴い、ワイヤレス通信の高速化に向けた投資が継続したことに加え、車載向けの設備投資も好調に推移しました。また、スマートフォンの大容量化やサーバーのSSD化を背景として、第2四半期よりNANDフラッシュの供給不足が続き、メモリメーカー各社は積極的な設備投資を実施しました。
このような状況のもと、当社グループは、市場の変化に迅速に対応すべく、タイ工場、国内工場および外部委託先の3工場を基軸とした生産体制の確立を推進するとともに、市場を絞った販売計画の実践と新製品群の顧客認定取得に注力しました。
これらの結果、ワイヤボンダUTC-5000シリーズおよびダイボンダSPA-1000の販売が売上高に大きく貢献しました。
当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高11,105百万円(前年同期比16.2%増)、営業損失169百万円(前年同期は営業損失425百万円)、経常損失8百万円(前年同期は経常損失590百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失163百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失770百万円)となりました。
当社グループは、半導体製造工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容とする、単一業種の事業活動を展開しています。
このため、当社グループでは、経営資源の配分の意思決定は、特定の商品の状況だけでなく、ボンディング工程に使用されるすべての商品の受注、売上及び生産の状況により判断しており、市場のグローバル化に対応して、日本及び海外の包括的な戦略を立案しています。
このように、当社グループにおいては、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
(2) 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末より1,508百万円増加し、24,847百万円となりました。主な増加は、受取手形及び売掛金1,459百万円です。
負債合計は、前連結会計年度末より1,068百万円増加し、3,838百万円となりました。主な増加は、買掛金940百万円です。
純資産は、前連結会計年度末より440百万円増加し、21,009百万円となりました。主な増加は、その他有価証券評価差額金559百万円です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の88.1%から84.6%となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,102百万円です。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第3四半期連結累計期間の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	金額(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	7,605	105.2
ダイボンダ	2,035	198.5
フリップチップボンダ	392	48.5
その他装置	22	―
補修部品	1,096	115.7
合計	11,150	111.4

(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
② 受注状況
当第3四半期連結累計期間の受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	9,400	126.2	3,732	88.4
ダイボンダ	3,172	316.9	1,190	972.0
フリップチップボンダ	535	66.3	309	195.1
その他装置	22	―	―	―
補修部品	1,103	116.7	76	140.7
合計	14,232	139.5	5,308	116.4

(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
③ 販売実績
当第3四半期連結累計期間の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	金額(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	7,498	111.8
ダイボンダ	2,043	193.2
フリップチップボンダ	447	52.7
その他装置	22	―
補修部品	1,096	115.7
合計	11,105	116.2

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれていません。
(6) 事業等のリスクに記載した重要事象等を解消するための対応策
「第2 事業の状況 1事業等のリスク」に記載のとおり、継続企業の前提に関する重要事象等が存在しています。
当社グループは、当該状況を解消し、安定した収益を継続的に計上できるよう、以下の施策に取り組んでいます。
①事業効率の改善
グローバルな市場ニーズの変化にタイムリーかつスピーディーに対応するため、営業・技術・生産体制を再構築しました。
営業については、各国販売拠点が主体の各地域に密着した販売活動をすることにより、顧客満足度の向上を図ります。
技術については、生産・品質部門と連携し、開発・設計からのコストダウンを推進するとともに、製品のプラットフォーム化や海外拠点エンジニアの強化等により、開発・設計体制のグローバル化と効率化を図ることで収益性改善を目指します。
生産については、最適地生産によるコスト低減を実現するために、一部製品の製造業務を外部に委託するとともに、フレキシブルできめ細やかな生産を目指すべく生産機能を子会社へ移管しました。タイ工場・国内工場および外部委託先それぞれが相互補完関係を築き、グループ全体の生産効率向上に努めていきます。
②ビジネスチャンス拡大に向けた商品力の向上
先端パッケージ向けとして、今後も拡大が期待されるフリップチップボンダ市場では、現在主流であるマスリフローに加え、TCB、ファンアウト・ウェーハ・レベル・パッケージングなど、多様な実装工法が採用されています。このような状況のもと、高生産性のマスリフロー装置を早期に市場投入するとともに、次世代パッケージング工法に向けて、ひとつのプラットフォームで幅広い実装ニーズに対応できる新しいコンセプトの装置を開発、市場投入し、商品ラインアップを強化しています。
ワイヤボンダ、ダイボンダについては、パッケージの微細化・高密度化に対応した精度・機能の向上に加え、実装プロセスサポートや装置の生産性を最大限に引き出す管理機能、メンテナンスサポート機能の向上など、多様な実装ニーズへの対応や生産性改善に向けた総合的なサポート機能の充実が求められています。「新川スマート・ボンディング・ソリューション」のコンセプトのもと、トータルソリューション提案を強化し、競争優位性を高めていきます。
また、当社グループは外部からの借り入れもなく自己資本比率も84.6%であり、事業運営を進めるための十分な運転資金を有しています。
以上のことから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しています。