四半期報告書-第59期第2四半期(平成28年7月1日-平成28年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社および連結子会社)が判断したものです。
(1) 経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、米国、欧州の内需が堅調に推移したことから回復基調を維持したものの、中国を始めとする新興国経済の低成長化、英国のEU離脱問題に伴う為替相場への影響等、依然として先行き不透明感の拭えない状況が続きました。
エレクトロニクス業界においては、モバイル機器の機能向上やIoT関連需要の増加に伴い、電子部品市場において活発な設備投資が継続しました。また、第1四半期連結会計期間には、PCの需要低迷やDRAM価格の下落により、メモリ市場において設備投資が抑制されましたが、第2四半期連結会計期間には、スマートフォンの大容量化やサーバーのSSD化を背景としてNAND型フラッシュメモリの需要が急増し、メモリメーカー各社は積極的な設備投資を開始しました。
このような状況のもと、当社グループは、市場の変化に迅速に対応すべく、タイ工場、国内工場および外部委託先の3工場を基軸とした生産体制の確立を推進するとともに、市場を絞った販売計画の実践と新製品群の顧客認定取得に注力しました。
これらの結果、ワイヤボンダUTC-5000シリーズおよびダイボンダSPA-1000の販売が順調に推移したものの、当第2四半期連結累計期間での大幅な売上高増進には至りませんでした。
当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高6,046百万円(前年同期比21.1%減)、営業損失507百万円(前年同期は営業利益160百万円)、経常損失913百万円(前年同期は経常損失57百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失995百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失207百万円)となりました。
当社グループは、半導体製造工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容とする、単一業種の事業活動を展開しています。
このため、当社グループでは、経営資源の配分の意思決定は、特定の商品の状況だけでなく、ボンディング工程に使用されるすべての商品の受注、売上及び生産の状況により判断しており、市場のグローバル化に対応して、日本及び海外の包括的な戦略を立案しています。
このように、当社グループにおいては、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
(2) 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末より438百万円減少し、22,901百万円となりました。主な増加は、受取手形及び売掛金1,891百万円であり、主な減少は、現金及び預金1,586百万円および商品及び製品501百万円です。
負債合計は、前連結会計年度末より681百万円増加し、3,451百万円となりました。主な増加は、買掛金844百万円です。
純資産は、前連結会計年度末より1,119百万円減少し、19,451百万円となりました。主な減少は、利益剰余金995百万円です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の88.1%から84.9%となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物の期末残高は、前連結会計年度末より1,654百万円減少し、4,600百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況は、次のとおりです。
営業活動によるキャッシュ・フローは、1,294百万円の支出(前年同期は559百万円の支出)となりました。その主な要因は、仕入債務の増加額1,152百万円および減価償却費239百万円を計上したものの、売上債権の増加額2,087百万円および税金等調整前四半期純損失914百万円を計上したことによるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローは、209百万円の支出(前年同期は561百万円の収入)となりました。その主な要因は、定期預金の預入による支出241百万円および有形固定資産の取得による支出189百万円があったものの、定期預金の払戻による収入216百万円があったことによるものです。
財務活動によるキャッシュ・フローは、0百万円の支出(前年同期は1百万円の支出)となりました。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、692百万円です。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第2四半期連結累計期間の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	金額(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	4,299	71.7
ダイボンダ	712	82.0
フリップチップボンダ	415	52.7
その他装置	―	―
補修部品	811	125.2
合計	6,237	75.1

(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
② 受注状況
当第2四半期連結累計期間の受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	5,807	102.0	3,490	91.1
ダイボンダ	1,493	170.3	892	428.0
フリップチップボンダ	344	44.0	138	90.6
その他装置	20	―	20	―
補修部品	802	122.5	60	94.2
合計	8,467	105.8	4,601	108.2

(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
③ 販売実績
当第2四半期連結累計期間の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	金額(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	4,148	77.7
ダイボンダ	661	78.1
フリップチップボンダ	426	51.5
その他装置	―	―
補修部品	811	125.2
合計	6,046	78.9

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれていません。
(7) 事業等のリスクに記載した重要事象等を解消するための対応策
「第2 事業の状況 1事業等のリスク」に記載のとおり、継続企業の前提に関する重要事象等が存在しています。
当社グループは、当該状況を解消し、安定した収益を継続的に計上できるよう、以下の施策に取り組んでいます。
①事業効率の改善
グローバルな市場ニーズの変化にタイムリーかつスピーディーに対応するため、営業・技術・生産体制を再構築しました。
営業については、各国販売拠点が主体の各地域に密着した販売活動をすることにより、顧客満足度の向上を図ります。
技術については、生産・品質部門と連携し、開発・設計からのコストダウンを推進するとともに、製品のプラットフォーム化や海外拠点エンジニアの強化等により、開発・設計体制のグローバル化と効率化を図ることで収益性改善を目指します。
生産については、最適地生産によるコスト低減を実現するために、一部製品の製造業務を外部に委託するとともに、フレキシブルできめ細やかな生産を目指すべく生産機能を子会社へ移管しました。タイ工場・国内工場および外部委託先それぞれが相互補完関係を築き、グループ全体の生産効率向上に努めていきます。
②ビジネスチャンス拡大に向けた商品力の向上
先端パッケージ向けとして、今後も拡大が期待されるフリップチップボンダ市場では、現在主流であるマスリフローに加え、TCB、ファンアウト・ウェーハ・レベル・パッケージングなど、多様な実装工法が採用されています。このような状況のもと、高生産性のマスリフロー装置を早期に市場投入するとともに、次世代パッケージング工法に向けて、ひとつのプラットフォームで幅広い実装ニーズに対応できる新しいコンセプトの装置を開発、市場投入し、商品ラインアップを強化しています。
ワイヤボンダ、ダイボンダについては、パッケージの微細化・高密度化に対応した精度・機能の向上に加え、実装プロセスサポートや装置の生産性を最大限に引き出す管理機能、メンテナンスサポート機能の向上など、多様な実装ニーズへの対応や生産性改善に向けた総合的なサポート機能の充実が求められています。「新川スマート・ボンディング・ソリューション」のコンセプトのもと、トータルソリューション提案を強化し、競争優位性を高めていきます。
また、当社グループは外部からの借り入れもなく自己資本比率も84.9%であり、事業運営を進めるための十分な運転資金を有しています。
以上のことから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しています。