四半期報告書-第57期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社および連結子会社)が判断したものです。
(1) 経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、先進国を中心に緩やかな回復基調が続きました。日米では、それぞれ消費増税に伴う反動や寒波の影響を受けながらも、個人消費や設備投資などに持ち直しの動きが見られ、新興国では減速感を伴いつつも成長を維持しました。
半導体業界においては、モバイル関連、車載関連およびパワー関連デバイスの需要が堅調に推移するとともに、LED照明の需要が中国をはじめとするアジア圏で増加したことなどにより、半導体メーカー各社による後工程設備投資が見られました。
このような状況のもと、当社グループは、前連結会計年度に市場投入した製品の市場浸透や、同年度に再構築した営業・技術・生産体制による事業効率の改善に努め、シェア拡大および収益性改善に取り組みました。
その結果、当第1四半期連結会計期間の売上高および受注高は、前第4四半期連結会計期間に比べて改善しました。しかしながら、新製品群の評価の長期化により生産拡大に至らないなど、収益性改善に向けた諸施策は未だ途上にあることから、厳しい状況が続いています。
当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高2,631百万円(前年同期比52.2%増)、営業損失753百万円(前年同期は営業損失885百万円)、経常損失787百万円(前年同期は経常損失801百万円)、四半期純損失790百万円(前年同期は四半期純損失804百万円)となりました。
当社グループは、半導体製造工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容とする、単一業種の事業活動を展開しています。
このため、当社グループでは、経営資源の配分の意思決定は、特定の商品の状況だけでなく、ボンディング工程に使用されるすべての商品の受注、売上及び生産の状況により判断しており、市場のグローバル化に対応して、日本及び海外の包括的な戦略を立案しています。
このように、当社グループにおいては、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
(2) 財政状態
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末より19百万円増加し、26,078百万円となりました。主な増加は、受取手形及び売掛金790百万円および投資有価証券276百万円であり、主な減少は、商品及び製品495百万円および現金及び預金446百万円です。
負債合計は、前連結会計年度末より700百万円増加し、2,357百万円となりました。主な増加は、買掛金456百万円です。
純資産は、前連結会計年度末より681百万円減少し、23,721百万円となりました。主な増加は、その他有価証券評価差額金196百万円であり、主な減少は、四半期純損失の計上などによる利益剰余金の減少851百万円です。
この結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の93.6%から91.0%となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、542百万円です。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 従業員数
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの連結従業員数は52名減少して、650名となりました。これは主に、企業体質強化の施策の一環として、前連結会計年度に実施した希望退職者募集によるものです。
(6) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当第1四半期連結累計期間の生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	金額(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	1,958	102.5
ダイボンダ	322	224.7
その他装置	6	89.1
補修部品	272	95.5
合計	2,558	109.1

(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
② 受注状況
当第1四半期連結累計期間の受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	受注高(百万円)	前年同期比(%)	受注残高(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	2,334	110.0	1,517	115.5
ダイボンダ	260	54.7	687	107.3
その他装置	1	14.6	125	190.0
補修部品	289	95.7	76	119.7
合計	2,884	99.2	2,406	115.4

(注) 1.金額は販売価格によっています。
2.上記の金額には、消費税等は含まれていません。
③ 販売実績
当第1四半期連結累計期間の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。

品目	金額(百万円)	前年同期比(%)
ワイヤボンダ	2,023	172.4
ダイボンダ	330	128.7
その他装置	6	42.4
補修部品	272	95.5
合計	2,631	152.2

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれていません。
(7) 事業等のリスクに記載した重要事象等を解消するための対応策
「第2 事業の状況 1事業等のリスク」に記載のとおり、継続企業の前提に関する重要事象等が存在しています。
当社グループは、当該状況を解消すべく、前連結会計年度において希望退職の実施により固定費を削減するとともに、以下の施策に取り組んでいます。
①事業効率の改善
グローバルな市場ニーズの変化にタイムリーかつスピーディに対応するため、平成25年10月より「企業体質強化」に取り組み、営業・技術・生産体制を再構築しました。
営業については、機動的な営業活動を展開するため、本社主体の営業体制を、各国販売拠点を主体とした営業体制に変更しました。
技術については、競争力のある商品開発のために商品企画機能を強化すると共に、開発期間の短縮に向けた開発工程の最適化プロジェクトを進めています。
生産については、最適地生産によるコスト低減を実現するため、本社工場は高付加価値製品を生産し、タイ工場は量産機種のワイヤボンダの生産に特化すると共に、ワイヤボンダでは、リードタイムの短縮と工場在庫の適正化のため、コアユニットを共通化しました。
この新体制によるグローバル・オペレーションを早期に定着させると共に、意思決定と業務執行の迅速化・適正化・効率化に向けた全社的な取り組みを継続し、収益性改善およびシェア拡大を図ります。
②ビジネスチャンス獲得に向けた技術力強化
フリップチップボンダでは、装置評価を通じて顧客の試作・開発チームへ販売するなど、LFBシリーズは市場で高い評価を得ています。TCB工法フリップチップデバイスの量産は先送りとなりましたが、来たるべき顧客の量産投資に備え、外部パートナーとのアライアンスも推進し、3Dパッケージなどの先端技術分野での競争優位性を高めていきます。
ワイヤボンダでは、マルチワイヤボンディング技術を進化させ、アルミ線のキャピラリー・ボンディングを可能とする独自技術を開発しました。車載デバイス市場のアルミボンディング需要をはじめ、多分野での代替ワイヤ需要を新たに取り込んでいきます。また、装置単体のオペレーター・サポート機能を発展させ、装置稼働状況や生産状況の管理も含めたシステム・ソリューション提案を通じて、新興OSAT等への拡販を図ります。