四半期報告書-第56期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府による経済・金融政策などを背景に、企業業績や設備投資に改善が見られ、景気は緩やかな回復基調が続いております。しかし一方で、円安による原材料や燃料費、電気料金の値上げや、新興国をはじめとする海外経済の減速および消費税増税による消費低迷への懸念等により、先行きは依然として不透明な状況で推移しております。
当社グループに関連深い半導体製造装置業界におきましては、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資により、半導体製造装置関連市場における需要は回復基調で推移いたしました。
このような経営環境のもと、当社グループは顧客満足度の更なる向上のために、市場ニーズを先取りした新製品の投入によりお客様の装置の競争力向上に貢献するとともに、品質面では業界水準を超える品質の確保、更に社内の業務プロセスを見直すことにより、収益性の向上に取り組みました。
この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は1,470百万円(前年同四半期比14.5%増)、営業利益は20百万円(前年同四半期比371.7%増)、経常利益は38百万円(前年同四半期比12.7%増)、四半期純利益は27百万円(前年同四半期比15.4%増)となりました。
当社グループでは、事業内容を2つの報告セグメントに分けております。当第1四半期連結累計期間におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。
① 受託製品
当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。半導体製造装置関連におきましては、大手半導体メーカーの設備投資により、これに関連する売上高が増加いたしました。
この結果、売上高は1,001百万円(前年同四半期比24.0%増)、セグメント営業利益は87百万円(前年同四半期比78.5%増)となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。
イ)半導体製造装置関連
当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。大手半導体メーカーのLSI微細化が続く中、最先端の半導体製造装置への設備投資により、売上高は増加いたしました。
この結果、売上高は614百万円(前年同四半期比23.4%増)となりました。
ロ)産業用制御機器
当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。産業用装置の受注が回復基調にあり、売上高は増加いたしました。
この結果、売上高は146百万円(前年同四半期比17.6%増)となりました。
ハ)計測機器
当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。各種計測機器の受注が回復傾向にあり、売上高は増加いたしました。
この結果、売上高は240百万円(前年同四半期比29.9%増)となりました。
② 自社製品
当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売並びにこれらに付属する周辺機器およびソフトウェア等の自社製品関連商品の販売を行っております。全般的な産業用装置における設備投資は回復基調にありますが、自社製品全般の本格的な回復には至っておりません。
この結果、売上高は468百万円(前年同四半期比1.6%減)、セグメント営業利益は59百万円(前年同四半期比16.6%減)となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。
イ)組込みモジュール
当該品目は、半導体製造装置、FA全般、電力・通信関連向けに提供しております。FA全般の需要は下降局面にありますが、電力および医療分野における新規受注に注力いたしました。
この結果、売上高は89百万円(前年同四半期比20.0%減)となりました。
ロ)画像処理モジュール
当該品目は、FA全般、各種検査装置、液晶関連機器に提供しております。FA全般および液晶関連装置はいまだ本格的な回復には至っておりませんが、新製品の立ち上がりに加え新分野での営業開拓が順調に進みました。
この結果、売上高は150百万円(前年同四半期比23.7%増)となりました。
ハ)計測通信機器
当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズ、FAXサーバ・コールセンター向けCTI(Computer Telephony Integration)・リモート監視機器およびスマート電源装置を提供しております。超高速シリアル通信モジュールにおいては顧客の開拓が引続き順調に推移したため、売上高はわずかに増加いたしました。
この結果、売上高は193百万円(前年同四半期比2.6%増)となりました。
ニ)自社製品関連商品
当該品目は、自社製品の販売促進とシステム販売による高付加価値化を図るため、ソフトウェアおよび付属の周辺機器を提供しております。自社製品の本格的な回復が遅れており、売上高は大幅に減少いたしました。
この結果、売上高は34百万円(前年同四半期比35.3%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における資産は10,350百万円(前連結会計年度末比274百万円の減少)となりました。
流動資産につきましては、主に、現金及び預金が85百万円減少、受取手形及び売掛金が14百万円減少、電子記録債権が148百万円減少、商品及び製品、仕掛品、原材料及び貯蔵品これらのたな卸資産が14百万円増加、その他が主に繰延税金資産、未収入金が減少したこと等により14百万円減少した結果、248百万円減少し6,721百万円となりました。固定資産につきましては、主に、有形固定資産が15百万円減少、無形固定資産が7百万円減少した結果、26百万円減少し3,628百万円となりました。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末における負債は1,615百万円(前連結会計年度末比241百万円の減少)となりました。
流動負債につきましては、主に、支払手形及び買掛金が11百万円増加、未払法人税等が177百万円減少、賞与引当金が142百万円減少、役員賞与引当金が7百万円減少、その他が預り金、未払費用等の増加並びに未払金の減少により80百万円増加した結果、235百万円減少し1,125百万円となりました。固定負債につきましては、主に、退職給付に係る負債が4百万円減少した結果、490百万円となりました。
なお、負債項目に記載しております、1年内返済予定の長期借入金及び長期借入金は「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」導入によるものであります。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末における純資産は8,734百万円(前連結会計年度末比33百万円の減少)となりました。
主に、利益剰余金が29百万円減少、少数株主持分が7百万円減少したことが要因となります。
(自己資本比率)
当第1四半期連結会計期間末における自己資本比率は77.7%(前連結会計年度末比1.7ポイントの増加)となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループが支出した研究開発費の総額は188百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。