四半期報告書-第57期第1四半期(平成27年4月1日-平成27年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、継続的な政府による経済・金融政策などを背景に、企業収益や設備投資に改善が見られるなど、景気は緩やかな回復基調が続いております。しかしながら円安による物価上昇に伴う個人消費の弱さや海外景気の下振れなどの懸念要因もあり、先行きは不透明な中で推移いたしました。
当社グループに関連深い半導体製造装置業界におきましては、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資により、半導体製造装置関連市場における需要は回復基調で推移いたしました。
このような経営環境のもと、当社グループは顧客満足度の更なる向上のために、市場ニーズを先取りした新製品の投入によりお客様の装置の競争力向上に貢献するとともに、品質面では業界水準を超える品質の確保、更に社内の業務プロセスを見直すことにより、収益性の向上に取り組みました。
この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は1,756百万円(前年同四半期比19.4%増)、自社製品全般の売上高の増加に加え、効率的な研究開発活動を行った結果、前年同四半期と比べ研究開発費が減少したことにより営業利益は176百万円(前年同四半期比769.7%増)、経常利益は193百万円(前年同四半期比401.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は122百万円(前年同四半期比339.3%増)となりました。
当社グループでは、事業内容を2つの報告セグメントに分けております。当第1四半期連結累計期間におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。
① 受託製品
当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。半導体製造装置関連市場におきましては、大手半導体メーカーの設備投資により、概ね順調に推移いたしました。また、計測機器におきましては、各種計測機器の受注が増加傾向で推移しております。
この結果、売上高は1,145百万円(前年同四半期比14.4%増)、セグメント営業利益は165百万円(前年同四半期比89.1%増)となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。
イ)半導体製造装置関連
当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。大手半導体メーカーのLSI微細化が続く中、最先端の半導体製造装置への設備投資により、売上高は増加いたしました。
この結果、売上高は769百万円(前年同四半期比25.2%増)となりました。
ロ)産業用制御機器
当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。社会インフラ関連の売上高は増加いたしましたが、産業用装置の立ち上がりの遅れにより、売上高は減少いたしました。
この結果、売上高は136百万円(前年同四半期比6.8%減)となりました。
ハ)計測機器
当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。各種計測機器の受注は回復傾向にありますが、売上高はわずかに減少いたしました。
この結果、売上高は240百万円(前年同四半期比0.3%減)となりました。
② 自社製品
当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売並びにこれらに付属する周辺機器およびソフトウェア等の自社製品関連商品の販売を行っております。全般的な産業用装置における設備投資は回復基調にあり、自社製品全般で順調に推移しました。
この結果、売上高は610百万円(前年同四半期比30.3%増)、セグメント営業利益は136百万円(前年同四半期比131.0%増)となりました。
当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。
イ)組込みモジュール
当該品目は、半導体製造装置、FA全般、電力・通信関連向けに提供しております。FA全般および医療機器関連における新規受注が貢献し、売上高は大幅に増加いたしました。
この結果、売上高は129百万円(前年同四半期比44.1%増)となりました。
ロ)画像処理モジュール
当該品目は、FA全般、各種検査装置、液晶関連機器に提供しております。FA全般および液晶関連装置はいまだ本格的な回復には至っておりませんが、新製品の立ち上がりに加え食品、医薬品などの新分野における検査装置の営業開拓が順調に進み、売上高は増加いたしました。
この結果、売上高は188百万円(前年同四半期比25.2%増)となりました。
ハ)計測通信機器
当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズ、FAXサーバ・コールセンター向けCTI(Computer Telephony Integration)・リモート監視機器およびスマート電源装置を提供しております。超高速シリアル通信モジュールは検査装置向けが停滞しましたが、CTI関連が順調に推移したため、売上高は増加いたしました。
この結果、売上高は226百万円(前年同四半期比16.9%増)となりました。
ニ)自社製品関連商品
当該品目は、自社製品の販売促進とシステム販売による高付加価値化を図るため、ソフトウェアおよび付属の周辺機器を提供しております。自社製品全般の回復により、売上高は大幅に増加いたしました。
この結果、売上高は66百万円(前年同四半期比91.4%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における資産は10,982百万円(前連結会計年度末比119百万円の減少)となりました。
流動資産につきましては、主に、現金及び預金が28百万円減少、受取手形及び売掛金が48百万円減少、たな卸資産(商品及び製品、仕掛品、原材料及び貯蔵品)が35百万円増加、その他が主に繰延税金資産の減少、未収入金の増加等により32百万円減少しております。この結果、72百万円減少し7,418百万円となりました。
固定資産につきましては、主に、有形固定資産及び無形固定資産がそれぞれ7百万円減少し、また、投資その他の資産が投資有価証券の時価変動の影響等により31百万円減少しております。この結果、46百万円減少し3,564百万円となりました。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末における負債は1,805百万円(前連結会計年度末比165百万円の減少)となりました。
流動負債につきましては、主に、支払手形及び買掛金が103百万円減少、未払法人税等が11百万円減少、賞与引当金が144百万円減少、役員賞与引当金が7百万円減少、その他が預り金、前受金等の増加並びに未払消費税等の減少等により115百万円増加しております。この結果、151百万円減少し1,398百万円となりました。
固定負債につきましては、主に、退職給付に係る負債が4百万円減少、その他が繰延税金負債の減少等により9百万円減少しております。この結果、13百万円減少し407百万円となりました。
なお、負債項目に記載しております、1年内返済予定の長期借入金および長期借入金は「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」によるものであります。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末における純資産は9,176百万円(前連結会計年度末比46百万円の増加)となりました。
主に、利益剰余金が56百万円増加、自己株式が7百万円減少、その他有価証券評価差額金が21百万円減少、非支配株主持分が4百万円増加したことが要因となります。なお、自己株式の減少は、ストックオプション行使によるものが2百万円、「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」によるものが4百万円となります。
(自己資本比率)
当第1四半期連結会計期間末における自己資本比率は77.2%(前連結会計年度末比1.2ポイントの増加)となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当グループが支出した研究開発費の総額は166百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。