有価証券報告書-第55期(2023/04/01-2024/03/31)

当社は、電子技術、精密機械技術、ソフトウェア、光波センシング技術の各要素技術を複合した製品開発を得意としており、当社独自のカタログ製品の開発に加え、優良顧客からの要請に基づく受託開発や共同開発にも積極的に取組んでおります。
当連結会計年度の研究開発費の総額は70百万円となりました。
なお、セグメント別の主な開発のテーマは次のとおりであります。
X線残留応力測定装置関連
・次期X線残留応力測定装置の開発検討
・放射線影響下で測定可能な半導体センサの開発