6890 フェローテック

6890
2026/06/23
時価
4989億円
PER 予
21.57倍
2010年以降
赤字-214.17倍
(2010-2026年)
PBR
1.92倍
2010年以降
0.26-2.13倍
(2010-2026年)
配当 予
1.89%
ROE 予
8.88%
ROA 予
3.34%
資料
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フェローテック(6890)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 電子デバイス事業の推移 - 全期間

【期間】

連結

2013年6月30日
1億2266万
2013年9月30日 +103.46%
2億4956万
2013年12月31日 +97.03%
4億9171万
2014年6月30日 -42.07%
2億8485万
2014年9月30日 +112.12%
6億425万
2014年12月31日 +63.96%
9億9073万
2015年6月30日 -38.86%
6億573万
2015年9月30日 +101.17%
12億1856万
2015年12月31日 +51.77%
18億4938万
2016年6月30日 -67.55%
6億15万
2016年9月30日 +110.56%
12億6369万
2016年12月31日 +52.94%
19億3267万
2017年6月30日 -58.35%
8億489万
2017年9月30日 +90.13%
15億3032万
2017年12月31日 +50.49%
23億302万
2018年6月30日 -77.71%
5億1342万
2018年9月30日 +139.88%
12億3160万
2018年12月31日 +47.2%
18億1298万
2019年6月30日 -60.61%
7億1409万
2019年9月30日 +84.88%
13億2020万
2019年12月31日 +55.72%
20億5587万
2020年6月30日 -57.02%
8億8362万
2020年9月30日 +111.38%
18億6775万
2020年12月31日 +74.39%
32億5709万
2021年6月30日 -52.73%
15億3954万
2021年9月30日 +98.28%
30億5261万
2021年12月31日 +53.77%
46億9409万
2022年6月30日 -52.88%
22億1200万
2022年9月30日 +140.73%
53億2500万
2022年12月31日 +60.62%
85億5300万
2023年6月30日 -59.97%
34億2400万
2023年9月30日 +77.57%
60億8000万
2023年12月31日 +43.27%
87億1100万
2024年9月30日 -54.17%
39億9200万
2025年9月30日 +45.87%
58億2300万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
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#2 事業の内容
当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。
区分主要製商品主要な会社
その他製造 販売安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司杭州中欣晶圓半導体股份有限公司
電子デバイス事業磁性流体開発 製造 販売㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズFerrotec (USA) Corporation
販売上海申和投資有限公司
電子デバイス事業及び車載関連事業サーモモジュール開発 販売㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズFerrotec (USA) Corporation Ferrotec Nord Corporation
販売Ferrotec Europe GmbH
製造杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和投資有限公司
パワー半導体用基板開発 製造 販売江蘇富楽華半導体科技股份有限公司四川富楽華半導体科技有限公司Ferrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd.
センサ開発 製造 販売㈱大泉製作所 浙江富楽徳傳感技術有限公司
なお、当社は特定上場会社等であります。特定上場会社等に該当することにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。
[事業系統図]
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#3 会計方針に関する事項(連結)
ステップ5:企業が履行義務の充足時に(又は充足するにつれて)収益を認識する
当社グループは、「半導体等装置関連事業」(真空シール、石英製品、シリコンパーツ、セラミックス製品、CVD-SiC製品、EBガン・LED蒸着装置、装置部品洗浄、石英坩堝等)、「電子デバイス事業」(サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサ)、「車載関連事業」(サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ)の各製品の販売を行っており、国内外の半導体製造装置メーカー、デバイスメーカー等を主な顧客としております。また、その他の事業として、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の販売を行っております。
これらの製品の販売は、主に製品の顧客指定場所での引き渡しを履行義務としており、製品の引き渡し時点で顧客が当該製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されることから、当該時点で収益を認識しております。ただし、日本国内における販売においては、出荷時から製品の支配が顧客に移転される時までの期間は通常の期間に収まることから、主に出荷時点で収益を認識しております。
2025/06/26 16:11
#4 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
2.報告セグメントの変更等に関する事項
当連結会計年度より、当社グループ内の業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「電子デバイス事業」に含まれていた車載向けのサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ製品を「車載関連事業」として記載する方法に変更しております。
なお、前連結会計年度の顧客との契約から生じる収益を分解した情報については、変更後の区分により作成したものを記載しております。
2025/06/26 16:11
#5 報告セグメントの変更に関する事項(連結)
当連結会計年度より、当社グループ内の業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「電子デバイス事業」に含まれていた車載向けのサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ製品を「車載関連事業」として記載する方法に変更しております。
これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。
2025/06/26 16:11
#6 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
2025年3月31日現在
半導体等装置関連事業9,887
電子デバイス事業及び車載関連事業5,038
その他970
(注)1.従業員数は就業人員であります。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、当社の就業人員であります。
2025/06/26 16:11
#7 株式の保有状況(連結)
(特定投資株式)
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
北陸電気工業㈱410,000410,000保有目的:主に電子デバイス事業(車載関連事業)において、取引関係の強化のために、継続して保有しております。定量的な保有効果:守秘義務の観点から記載しておりませんが、今後、取引関係が強化される場合、上述の保有方針及び保有の合理性を検証する方法に基づき、定量的な保有効果を有して行くものと判断しております。
605581
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
東京コスモス電機㈱7,000-保有目的:主に電子デバイス事業(車載関連事業)において、提携等の関係構築のため、当事業年度に新たに取得しました。定量的な保有効果:守秘義務の観点から記載しておりませんが、今後、提携関係が構築される場合、上述の保有方針及び保有の合理性を検証する方法に基づき、定量的な保有効果を有して行くものと判断しております。
43-
(注)1.定量的な保有効果は、記載が困難であります。保有の合理性を検証した方法は、「②保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式 1) 保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の内容」に記載のとおりであります。
2.保有先企業は当社の株式を保有していませんが、同社子会社が当社の株式を保有しております。
2025/06/26 16:11
#8 減損損失に関する注記(連結)
当社グループは以下の資産グループについて減損損失を計上しました。
用途種類場所減損損失(百万円)
その他事業用資産機械装置及び運搬具中国193(注)
電子デバイス事業用資産建物及び構築物、工具、器具及び備品、土地埼玉県狭山市34(注)
(グルーピングの方法)
当社グループは、内部管理上採用している区分を基礎として、独立してキャッシュ・フローが把握可能な単位でグルーピングを行っております。また、遊休資産は、個別物件単位でグルーピングを行っております。
2025/06/26 16:11
#9 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
1996年4月当社入社
2004年4月当社電子デバイス事業部TE部長
2008年4月当社社長付
2025/06/26 16:11
#10 研究開発活動
再生ウエーハ事業としてシリコンウエーハ事業部の顧客の膜付ウエーハを回収し、膜剥離、再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行うための量産技術開発に取り組んでおります。顧客要望の強い12インチ大口径ウエーハを中心に8インチウエーハ含め、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。
(2)電子デバイス事業
①サーモモジュール
2025/06/26 16:11
#11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、生成AI成長に伴うサーバー投資も好調を維持したほか、中国の旺盛な需要が引き続き市場を牽引、欧米需要も昨年からの回復により全体では堅調でした。パワー半導体分野も、主要用途であるEV市場で中国の販売台数が伸びるなど引き続き好調でした。一方、太陽光パネル市場はパネル価格が低迷する状況が続き、今は在庫調整の局面となっております。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの設備投資の回復を受け真空部品や受託加工の需要が大きく伸びました。また、工場稼働率の回復もあり半導体製造プロセス向けの各種マテリアル製品(石英・セラミックス等)や部品洗浄の事業も売上を伸ばすことができました。電子デバイス事業においては、サーモモジュールが生成AIサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要が高水準に推移しました。車載関連事業ではEV向けのパワー半導体用基板需要は概ね好調に推移しました。
なお、営業利益は、減価償却費負担増、製品構成の変化、販売費及び一般管理費の増加などにより、前年同期比で減少しました。経常利益は、中国での補助金収入が増加しましたが、持分法による投資損失の増加等により相殺されました。親会社株主に帰属する当期純利益は、非支配株主に帰属する当期純利益が減少したため、前期比で増加しました。
2025/06/26 16:11
#12 設備の新設、除却等の計画(連結)
当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は、65,000百万円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。
セグメントの名称2025年3月末計画金額(百万円)設備等の主な内容・目的資金調達方法
半導体等装置関連事業46,000金属加工製品、石英、セラミックス、シリコンパーツ、CVD-SiC等増産投資金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等
電子デバイス事業及び車載関連事業18,000パワー半導体用基板、サーモモジュール、センサ増産投資金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等
その他1,000当社設備投資金融機関からの借り入れによる調達、自己資金
(注)「電子デバイス事業」および「車載関連事業」の設備については、セグメント別に明確に区分できないため、合算した設備投資計画を記載しております。
(2)重要な設備の除却等
2025/06/26 16:11
#13 追加情報、連結財務諸表(連結)
被結合企業の名称 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ
事業の内容 半導体等装置関連事業製品、電子デバイス事業製品、車載関連事業製品の製造販売
②企業結合日
2025/06/26 16:11

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