#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2 セグメント利益の調整額△22,711千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自平成29年4月1日至平成29年9月30日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、装置部品洗浄、工作機械、表面処理等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△18,238千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2017/11/14 16:03
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、半導体・液晶パネル等の製造装置向け真空シールや製造プロセスで使用される治具・消耗品であるマテリアル製品(石英・シリコンパーツ・セラミックス・CVD-SiC)の需要が旺盛で堅調に推移しました。太陽電池関連事業におきましては、シリコン製品などの需要増により量産効果が向上したものの、過年度に販売した売掛金の回収が長期化したことから貸倒引当金を計上しております。電子デバイス事業におきましては、主力の自動車温調シート向けのサーモモジュールは、やや減速感があるものの、移動通信機器向けやパワー半導体用基板が底堅く推移しました。
この結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は42,983百万円(前年同期比14.2%増)、営業利益は4,498百万円(前年同期比33.2%増)、経常利益は3,857百万円(前年同期比83.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,299百万円(前年同期比122.5%増)となりました。
なお、第1四半期連結会計期間より従来「装置関連事業」としていた報告セグメントの名称を「半導体等装置関連事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
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