#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2019年4月1日至 2019年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

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#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、世界各国の自動車販売の減少により温調シート向けが軟調な展開となりましたが、次世代通信システム5G関連機器向けが伸長し、PCR検査装置などの医療検査機器向けも堅調に推移しました。パワー半導体用基板は新型コロナウイルス感染症による市場低迷の影響もありましたが一定の水準で推移しました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は41,595百万円(前年同期比0.6%減)、営業利益は3,913百万円(前年同期比9.7%増)、経常利益は2,824百万円(前年同期比14.3%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は、第1四半期において製造設備の減損処理に伴い特別損失を計上したため、70百万円(前年同期比95.4%減)となりました。
当第2四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
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#3 追加情報、四半期連結財務諸表（連結）: (新型コロナウイルス感染症拡大に伴う会計上の見積りについて)
当第2四半期連結累計期間において、新型コロナウイルス感染症拡大により当社グループの一部の製品は、受注減による売上高の減少の影響を受けております。
新型コロナウイルス感染症の収束時期および今後の当社グループに対する影響を見通すことは極めて困難な状況であり、今後の経済見通しは不透明な状況が続くものと考えられます。こうした状況を踏まえ、第1四半期連結会計期間末においては、新型コロナウイルス感染症の影響が「2020年度上期中は継続する」と仮定しておりましたが、新型コロナウイルス感染症の感染状況が想定以上に継続していることから「翌連結会計年度(2022年3月期)の一定期間にわたり継続する」との仮定に変更し、固定資産の減損および繰延税金資産の回収可能性等の会計上の見積りを行っております。
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