このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの設備投資の回復を受け真空部品や受託加工の需要が大きく伸びました。また、工場稼働率の回復もあり半導体製造プロセス向けの各種マテリアル製品(石英・セラミックス等)や部品洗浄の事業も売上を伸ばすことができました。電子デバイス事業においては、サーモモジュールが生成AIサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要が高水準に推移しました。車載関連事業ではEV向けのパワー半導体用基板需要は概ね好調に推移しました。
なお、営業利益は、減価償却費負担増、製品構成の変化、販売費及び一般管理費の増加などにより、前年同期比で減少しました。経常利益は、中国での補助金収入が増加しましたが、持分法による投資損失の増加等により相殺されました。親会社株主に帰属する当期純利益は、非支配株主に帰属する当期純利益が減少したため、前期比で増加しました。
この結果、当連結会計年度につきましては、売上高は274,390百万円(前期比23.4%増)、営業利益は24,089百万円(前期比3.1%減)、経常利益は25,558百万円(前期比3.7%減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は15,692百万円(前期比3.6%増)となりました。
2025/12/08 15:39
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