- 6890
- 2026/09/10
- 時価
- 4974億円
- PER 予
- 13.77倍
- 2010年以降
- 赤字-214.17倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.53倍
- 2010年以降
- 0.26-2.13倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.17%
- ROE 予
- 11.14%
- ROA 予
- 4.8%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2025年3月31日
- 255億5800万
- 2026年3月31日 +1.98%
- 260億6300万
個別
- 2025年3月31日
- 178億8800万
- 2026年3月31日 -50.36%
- 88億8000万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品、受託加工やセラミックスが大きく伸び、工場稼働率に連動した半導体製造プロセス向け部材の石英や部品洗浄の事業も売上を伸ばすことができました。電子デバイス事業においては、サーモモジュールが生成AIサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要が高水準に推移しました。一方、車載関連事業はEV市場の減速を受け、パワー半導体用基板の販売が伸び悩みました。2026/06/25 15:35
営業利益は、工場稼働率向上や新工場の利益改善、製品構成の改善もあり前期比で増益となりました。経常利益は為替差損を計上(前年同期は為替差益の計上)したものの、投資有価証券評価益の計上により前年同期比で増益となりました。なお、特別利益に中国での投資有価証券売却益785百万円を計上、特別損失に関西工場から石川工場への生産設備移設等による固定資産処分損474百万円を計上しています。
この結果、当連結会計年度につきましては、売上高は288,933百万円(前期比5.3%増)、営業利益は27,561百万円(前期比14.4%増)、経常利益は26,063百万円(前期比2.0%増)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は14,886百万円(前期比5.1%減)となりました。 - #2 財務制限条項に関する注記(連結)
- ①各年度の決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日又は2016年3月に終了する決算期の末日における連結貸借対照表における為替換算調整勘定による調整前の純資産の部の金額のいずれか大きい方の75%の金額以上にそれぞれ維持すること。2026/06/25 15:35
②各年度の決算期に係る連結損益計算書上の経常損益に関して、それぞれ2期連続して経常損失を計上しないこと。
・シンジケート方式によるタームローン契約