有価証券報告書-第58期(平成27年10月1日-平成28年9月30日)

当社グループの主要顧客は、自動車業界とエレクトロニクス業界であります。自動車業界については、グローバルコンパクトカーの生産コストの削減、為替変動リスクの低減、エコカーの生産拡充等のためアジアを中心とした生産ラインの新設、充実が実施されております。また、自動車需要も新興国経済の発展に伴い、成長が予想されます。
エレクトロニクス業界については、短期的な需要変動はあるにしても、半導体が使用される製品の裾野の拡大やその販売地域の世界的な広がりにより、中長期的な市場拡大が予想されます。そのような市場環境の中で、当社グループの収益拡大を図るために、次のような取り組みを行ってまいります。
(1)グループ管理
当社グループは、主要取引先のグローバル展開に併せて積極的な海外進出による業容の拡大を図っておりますが、経営資源を有効活用し、品質統制、最適地生産、最適地調達を推し進め、グループの連携と管理の強化を通して、グループ全体で最大の収益を確保するための体制を整えてまいります。
(2)消耗品の受注拡大
溶接機器関連事業の主要製品である溶接ガンと平面研磨装置関連事業の主要製品である平面研磨装置は、それぞれ自動車業界及びエレクトロニクス業界の設備投資動向によりその需要が大きく変動し、業績にも影響を与えます。一方、自動車やエレクトロニクス基板の生産数量については、短中期的に比較的小幅な調整はあるにしても、世界的見地で長期的に見れば安定的に推移すると想定されます。そのため、自動車の生産台数やエレクトロニクス基板の生産数量に伴う需要を持つ消耗品の受注拡大を図り、業績の安定化を目指してまいります。
(3)生産性向上を目指した次世代機の製品化
自動車業界においては、自動車ボディーの溶接工程の品質向上や効率化のために溶接作業のロボット化を進めております。その流れの中で、当社グループの主要製品である溶接ガンの小型・軽量化が求められております。当社グループでは、長年培ってきた総合溶接機器技術を活かし、自動車メーカー各社が要求する小型・軽量溶接ガンの開発を更に推し進め、競合他社との差別化を図り、シェアの拡大を目指してまいります。
エレクトロニクス業界においては、半導体デバイスの高速動作・低消費電力・高集積化を可能とする回路線幅の微細化などに伴い、シリコンウェーハの高精度化が進展しています。その高精度ニーズに対応した高効率製品の開発を継続し、シェアの拡大を図ってまいります。