有価証券報告書-第25期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループは、画像・音声・通信分野の基礎技術をベースとしたシステムLSI、自社システムLSIを搭載した電子部品及びシステム機器などの設計・開発・製造(外部委託)・販売を主たる業務とする、単一の事業セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が単一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
(1) 売上高

			(単位:千円)
日本	アジア(日本を除く)	その他	合計
40,082,053	14,645,540	3,742,110	58,469,703

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:千円)
日本	アジア(日本を除く)	北米	その他	合計
1,570,738	238,619	64,797	-	1,874,155

(注) 有形固定資産の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
(1) 売上高

			(単位:千円)
日本	アジア(日本を除く)	その他	合計
40,018,626	19,203,590	5,015,521	64,237,738

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:千円)
日本	アジア(日本を除く)	北米	その他	合計
1,573,739	274,948	353,535	6,087	2,208,311

(注)1.有形固定資産の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.前連結会計年度において「その他」に含めていた「北米」は、連結貸借対照表の有形固定資産の金額の10%を超えたため、当連結会計年度より独立掲記いたしました。この変更を反映させるため、前連結会計年度の(2) 有形固定資産の表示の組替えを行っております。
3.主要な顧客ごとの情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

顧客の名称又は氏名	売上高(千円)
任天堂㈱	26,932,409
Wah Lee Industrial Corp.	10,508,975

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

顧客の名称又は氏名	売上高(千円)
任天堂㈱	23,827,570
Wah Lee Industrial Corp.	11,601,005

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当社グループは単一の事業セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。