有価証券報告書-第66期(2024/04/01-2025/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
各事業の主要な製品は次のとおりであります。

事業区分	主要製品
半導体検査用部品関連事業	<カンチレバー型プローブカード>Cタイププローブカード CEシリーズ <アドバンストプローブカード>Vタイププローブカード VTシリーズ(垂直接触型プローブカード) VSシリーズ(垂直スプリング接触型プローブカード) VEシリーズ(垂直+カンチレバー複合型プローブカード) Mタイププローブカード MCシリーズ MLシリーズ MTシリーズ
電子管部品関連事業	陰極、フィラメント

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注1)	連結財務 諸表計上額 (注2)
	半導体検査用 部品関連事業	電子管部品 関連事業	計
売上高
外部顧客への売上高	17,233	227	17,461	―	17,461
セグメント間の内部売上高 又は振替高	―	―	―	―	―
計	17,233	227	17,461	―	17,461
セグメント利益	1,952	13	1,966	△ 1,095	870
その他の項目
減価償却費	1,040	―	1,040	24	1,064

(注) 1. 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。
4. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注1)	連結財務 諸表計上額 (注2)
	半導体検査用 部品関連事業	電子管部品 関連事業	計
売上高
外部顧客への売上高	23,603	226	23,829	―	23,829
セグメント間の内部売上高 又は振替高	―	―	―	―	―
計	23,603	226	23,829	―	23,829
セグメント利益	6,033	10	6,044	△ 1,458	4,585
その他の項目
減価償却費	1,132	―	1,132	64	1,196

(注) 1. 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。
4. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:百万円)
日本	アジア	北米	ヨーロッパ	合計
9,824	6,265	901	469	17,461

(注) 1. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2. アジアのうち、中国は1,918百万円、台湾は2,270百万円です。
(2) 有形固定資産

				(単位:百万円)
日本	アジア	北米	ヨーロッパ	合計
6,901	837	111	46	7,896

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱	2,779	半導体検査用部品関連事業
フラッシュフォワード(合)	1,862	半導体検査用部品関連事業

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:百万円)
日本	アジア	北米	ヨーロッパ	合計
11,858	10,474	1,043	452	23,829

(注) 1. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2. アジアのうち、中国は3,265百万円、台湾は5,549百万円です。
(2) 有形固定資産

				(単位:百万円)
日本	アジア	北米	ヨーロッパ	合計
9,326	825	445	41	10,638

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
マイクロンメモリジャパン㈱	3,562	半導体検査用部品関連事業
MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd.	3,487	半導体検査用部品関連事業
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱	2,487	半導体検査用部品関連事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。