訂正有価証券報告書-第56期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
各事業の主要な製品は次のとおりであります。

事業区分	主要製品
半導体検査用部品関連事業	<カンチレバー型プローブカード>Cタイププローブカード CEシリーズ <アドバンストプローブカード>Vタイププローブカード VCシリーズ(垂直接触型プローブカード) VSシリーズ(垂直スプリング接触型プローブカード) VTシリーズ(垂直接触型プローブカード) Mタイププローブカード MCシリーズ
電子管部品関連事業	陰極、フィラメント

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。
(退職給付に関する会計基準等の適用)
会計方針の変更に記載のとおり、当連結会計年度より退職給付債務及び勤務費用の計算方法を変更したことに伴い、事業セグメントの退職給付債務及び勤務費用の計算方法を同様に変更しております。
なお、当該変更による当連結会計年度のセグメント利益に与える影響は軽微であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注1)	連結財務 諸表計上額 (注2)
	半導体検査用 部品関連事業	電子管部品 関連事業	計
売上高
外部顧客への売上高	9,634	165	9,799	―	9,799
セグメント間の内部売上高 又は振替高	―	―	―	―	―
計	9,634	165	9,799	―	9,799
セグメント利益	854	24	879	△ 696	183
その他の項目
減価償却費	578	0	578	25	603
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	228	―	228	2	231

(注) 1 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備投資額であります。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注1)	連結財務 諸表計上額 (注2)
	半導体検査用 部品関連事業	電子管部品 関連事業	計
売上高
外部顧客への売上高	11,958	235	12,193	―	12,193
セグメント間の内部売上高 又は振替高	―	―	―	―	―
計	11,958	235	12,193	―	12,193
セグメント利益	1,405	22	1,428	△ 764	663
その他の項目
減価償却費	539	0	539	18	558
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	755	―	755	20	776

(注) 1 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備投資額であります。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:百万円)
日本	アジア	北米	ヨーロッパ	合計
6,006	2,660	978	154	9,799

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:百万円)
日本	アジア	北米	ヨーロッパ	合計
1,905	547	90	5	2,548

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
フラッシュアライアンス(有)	1,358	半導体検査用部品関連事業
㈱東芝セミコンダクター&ストレージ社	1,030	半導体検査用部品関連事業

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:百万円)
日本	アジア	北米	ヨーロッパ	合計
5,998	5,015	1,013	167	12,193

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:百万円)
日本	アジア	北米	ヨーロッパ	合計
2,021	658	85	4	2,770

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
三星電子(株)	2,973	半導体検査用部品関連事業
フラッシュアライアンス(有)	1,718	半導体検査用部品関連事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。