訂正有価証券報告書-第56期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

当社グループの主な事業分野である半導体市場は、テレビ等のデジタル家電やパソコンの需要低迷の影響を受ける一方で、スマートフォンの高機能化や新興国を中心とした市場の拡大、クラウドサービスの広がりによるデータセンター向けサーバー需要の伸び、ハイブリッドカーや電気自動車の普及等を背景に、緩やかな成長基調は維持されると予想しております。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、以下の課題に全力で取り組んでまいります。
(1) 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化
今後も堅調な需要が見込まれるNAND型フラッシュメモリー及びDRAM向けプローブカードの製品競争力の強化を図り、シェア獲得に取り組んでまいります。さらに次世代半導体向けの製品や、新たなコンタクターの開発も加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。
(2) 海外販売の強化
海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、アメリカ、韓国、台湾、フランス、中国に配置した海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。
(3) 付加価値向上への取組み
技術革新やVA活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。
(4) 経営基盤の更なる強化
為替変動や緊急時における対応等、リスクマネジメントの一層の高度化を目指し、経営基盤の強化に努めるとともに、コーポレート・ガバナンスの更なる強化を実施し、企業価値の向上に努めます。