有価証券報告書-第60期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

【提出】
2019/06/25 14:17
【資料】
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【項目】
145項目

対処すべき課題

当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。
(1) 会社の経営の基本方針
当社グループは、次のとおり経営理念を掲げ、また、経営理念を具体化するための5つからなる経営方針を定めて、企業価値の向上と社会への貢献に取り組んでおります。
経営理念「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」
経営方針「透明性のある企業活動」
「新たな価値の提供」
「グローバルな事業展開」
「利害関係者の尊重」
「地球環境の保護」
(2) 目標とする経営指標
当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10%以上、また、株主資本利益率(ROE)10%以上を目標としております。
(3) 中長期的な会社の経営戦略
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、データセンター向け需要の拡大や自動車の電装化の進展等に牽引され、半導体の技術革新や半導体メーカーの生産能力強化が継続される等、引き続き堅調な成長が予想されます。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、海外販売の強化を含めた拡販、製品の付加価値向上及び企業価値の向上を図っており、より詳細には「(4) 会社の対処すべき課題」に記載の通りです。また、これらの取り組みに向けた生産能力の強化を図るために、2020年1月の生産開始を目指して兵庫県三田市への工場新設に取り組んでおります。
(4) 会社の対処すべき課題
① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化
中長期的に需要が見込まれるDRAM及びNAND型フラッシュメモリー向け製品の更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。
② 海外販売の強化
海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。
③ 付加価値向上への取組み
技術革新やVA活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。
④ 経営基盤の更なる強化
為替変動や緊急時における対応等、リスクマネジメントの一層の高度化を目指し、経営基盤の強化に努めるとともに、コーポレート・ガバナンスの更なる強化を実施し、企業価値の向上に努めます。