有価証券報告書-第55期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

当社グループの主な事業分野である半導体市場は、パソコンの販売不振やテレビ等のデジタル家電の需要低迷の長期化等の影響を受ける一方で、新興国におけるスマートフォンの市場拡大やクラウドサービスの広がりによるデータセンター向け需要の伸び、ハイブリッドカーや電気自動車の普及等により堅調に推移する車載向け市場等により、緩やかな成長基調は維持されると予想しております。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、収益性の改善を最優先課題とし、以下の課題に全力で取り組んでまいります。
(1) 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化
今後も成長が見込まれるNAND型フラッシュメモリー向けプローブカードの拡販を推し進めます。さらにDRAM向けプローブカードの市場投入を着実に実施するとともに、次世代ロジックIC向け製品や、新たなコンタクターの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。
(2) 海外販売の強化
海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、アメリカ、韓国、台湾、フランス、中国に配置した海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。
(3) 付加価値向上への取組み
新興国におけるスマートフォンの市場拡大により、半導体の需要増加が見込める一方で、価格低下を招く可能性があります。プローブカード市場もそれらの影響を受け、厳しい事業環境となることが予想されます。今後も技術革新やVA活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。
(4) 経営基盤の更なる強化
為替変動や緊急時における対応等、リスクマネジメントの一層の高度化を目指し、経営基盤の強化に努めるとともに、コーポレート・ガバナンスの更なる強化を実施し、企業価値の向上に努めます。