有価証券報告書-第57期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループの主な事業分野である半導体市場は、足元では中国をはじめとした新興国の景気の減速や、スマートフォンやパソコンの需要の伸び悩みの影響を受ける一方で、クラウドサービスの広がりによるデータセンター向けサーバー需要の伸びや加速する自動車の電装化、IoT(Internet of Things、様々なモノとインターネットを接続する技術)の拡大、さらにスマートフォンの高機能化による半導体の小型化、高速化、及び高集積化等、様々な技術の進化によって、緩やかな成長基調は維持されると予想しております。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、以下の課題に全力で取り組んでまいります。
(1) 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化
中長期的に需要が見込まれるDRAM及びNAND型フラッシュメモリー向け製品の更なる競争力強化を図り、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの市場投入や、既存のプローブカード以外におけるテスト関連製品の事業化の加速等により、ビジネスチャンスの拡大を図ります。
(2) 海外販売の強化
海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、アメリカ、韓国、台湾、フランス、中国に配置した海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。
(3) 付加価値向上への取組み
技術革新やVA活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。
(4) 経営基盤の更なる強化
為替変動や緊急時における対応等、リスクマネジメントの一層の高度化を目指し、経営基盤の強化に努めるとともに、コーポレート・ガバナンスの更なる強化を実施し、企業価値の向上に努めます。