有価証券報告書-第57期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に21億7千5百万円の設備投資を実施いたしました。
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため21億3千5百万円の設備投資を実施いたしました。