当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に3,297百万円の設備投資を実施いたしました。
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため3,279百万円の設備投資を実施いたしました。
当社グループは、今後のメモリーIC用プローブカードの市場拡大や更なる製品の高度化を見据え、生産能力の強化を図るため、兵庫県三田市に工場を新設し、2020年1月より生産を開始しております。