半期報告書-第57期(2024/04/01-2025/03/31)

(重要な後発事象)
(取得による企業結合)
2024年10月29日開催の取締役会において、以下のとおり、嶺光音電機株式会社を子会社化することを検討するため、株式取得に向けた基本合意書を締結することを決議いたしました。
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 嶺光音電機株式会社
事業の内容 半導体測定器の開発、製造及び販売
② 企業結合を行う主な理由
嶺光音電機株式会社は、1954年の創業以来蓄積した動特性試験技術を強みとしており、パワー半導体測定において豊富な知見と実績を有しています。当社は、同社製品との組み合わせによるテストシステムの販売や研究開発業務の委託など、パワー半導体測定分野で協業してまいりましたが、今回の株式取得を契機に、両社が保有する技術とノウハウを一体的に共有・統合することで、より包括的で迅速なソリューション提供が可能となります。これにより、パワー半導体市場の成長に貢献するとともに、競争力の向上を通じ、企業価値拡大につながるものと考えております。
③ 企業結合日
現時点では確定しておりません。
④ 企業結合の法的形式
株式取得
⑤ 結合後企業の名称
変更ありません。
⑥ 取得する議決権比率
100%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が対価を払い株式を取得する予定です。
(2) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
現時点では確定しておりません。
(3) 主要な取得関連費用の内容及び金額
現時点では確定しておりません。
(4) 発生するのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
(5) 企業結合日に受け入れる資産及び引き受ける負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。