有価証券報告書-第40期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)
有報資料
(1) 技術受入契約
(注) 1 上記については、ロイヤリティとして売上高の一定率を支払うこととなっています。
2 提出日において、契約を更新しております。
(2) その他の経営上の重要な契約
① 提出会社及び名幸電子香港有限公司(連結子会社)は、共同借入人として取引銀行10行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
② 提出会社及び名幸電子香港有限公司(連結子会社)は、共同借入人として取引銀行8行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
③ 提出会社は、取引銀行7行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
④ 提出会社は、取引銀行8行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
| 契約会社名 | 相手方の名称 | 国名 | 契約品目 | 契約内容 | 契約期間 |
| 株式会社メイコー | 大日本印刷 株式会社 | 日本 | ビルドアップ基板に関する技術 B2it基板 | 電子回路基板の製造に関する基本技術 バンプにより層間接続を行う技術 | 平成26年6月4日より1年間 以降1年毎の自動更新 |
(注) 1 上記については、ロイヤリティとして売上高の一定率を支払うこととなっています。
2 提出日において、契約を更新しております。
(2) その他の経営上の重要な契約
① 提出会社及び名幸電子香港有限公司(連結子会社)は、共同借入人として取引銀行10行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
| 契約年月日 | 平成22年9月10日 |
| 契約金額 | 51億円 |
| 返済方法 | 6ヶ月毎 元金均等返済 |
| 利払方法 | 6ヶ月毎 後払い |
| アレンジャー | 株式会社三井住友銀行 |
| コ・アレンジャー | ──────── |
| エージェント | 株式会社三井住友銀行 |
| 資金使途 | 国内及び海外工場設備資金 |
② 提出会社及び名幸電子香港有限公司(連結子会社)は、共同借入人として取引銀行8行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
| 契約年月日 | 平成23年7月29日 |
| 契約金額 | 120億円 |
| 返済方法 | 6ヶ月毎 元金均等返済 |
| 利払方法 | 6ヶ月毎 後払い |
| アレンジャー | 株式会社三井住友銀行 |
| コ・アレンジャー | 三井住友信託銀行株式会社 株式会社みずほ銀行 株式会社三菱東京UFJ銀行 |
| エージェント | 株式会社三井住友銀行 |
| 資金使途 | 国内工場、海外工場設備資金及び運転資金 |
③ 提出会社は、取引銀行7行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
| 契約年月日 | 平成25年9月12日 |
| 契約金額 | 83億円 |
| 返済方法 | 6ヶ月毎 元金均等返済 |
| 利払方法 | 6ヶ月毎 後払い |
| アレンジャー | 株式会社三井住友銀行 |
| コ・アレンジャー | 株式会社三菱東京UFJ銀行 三井住友信託銀行株式会社 株式会社みずほ銀行 |
| エージェント | 株式会社三井住友銀行 |
| 資金使途 | 運転資金及び設備資金(子会社等宛転貸資金を含む。) |
④ 提出会社は、取引銀行8行との間でコミット型シンジケートローン契約を締結しております。
| 契約年月日 | 平成26年9月26日 |
| 契約金額 | 99億円 |
| 返済方法 | 6ヶ月毎 元金均等返済 |
| 利払方法 | 6ヶ月毎 後払い |
| アレンジャー | 株式会社三井住友銀行 |
| コ・アレンジャー | 株式会社三菱東京UFJ銀行 三井住友信託銀行株式会社 株式会社みずほ銀行 |
| エージェント | 株式会社三井住友銀行 |
| 資金使途 | 運転資金及び設備資金(子会社等宛転貸資金を含む。) |