有価証券報告書-第40期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

当社グループでは、電子回路基板のさらなる小型化、高密度化、高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。
当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発を担う技術グループである研究開発部と、市場ニーズの高い先端技術・商品を開発する商品開発部を中心に行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、研究開発部においては、環境やコスト等に配慮した新製法の研究や大電流基板の新工法開発のほか、薄型化や高周波に対応したプロセスに関する研究開発を行っております。また、商品開発部においては、スマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板をはじめとして、部品内蔵基板、フレックスリジット基板、分子接合技術による直接メタライジング法フレキシブル基板及び車載関連基板等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の学会の受賞及び対外発表を行っております。
平成25年5月 エレクトロニクス実装学会技術賞受賞 「分子接合技術を応用したポリイミドフィルム上への直接メタライジングによる両面フレキシブルプリント配線板の開発と量産化」
平成26年1月 プリント配線板EXPO専門技術セミナー発表 「メイコーの新厚銅複合基板の紹介」
平成26年8月 エレクトロニクス実装学会誌投稿 「部品内蔵基板の技術動向」
平成27年2月 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会発表「部品内蔵基板の技術動向」
平成27年3月 ジャパンマーケットサーベイ講演発表「モバイル機器用プリント基板の開発動向」
エレクトロニクス実装学第29回講演大会発表「半導体メモリーのスルーホールタブ構造における伝送線路の波形測定結果」「車載向け高放熱大電流高電圧基板について」「直接メタライジング法(MDiM)を応用した極薄4層リジッドプリント配線板」
一方、当社グループでは、社外の研究機関との連携による共同開発も積極的に進めております。樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」を応用した高性能・高精細フレキシブル基板の開発及び量産化に関する共同開発等を推進しております。
これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で9億7百万円であります。