売上高

有報情報

#1 その他、財務諸表等（連結）

当事業年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当事業年度
売上高(千円)	649,119	2,053,265	3,418,179	5,466,483
税引前四半期(当期)純利益金額又は四半期純損失金額(△は損失)(千円)	△128,269	72,382	211,835	563,939

2018/10/16 15:03

#2 セグメント情報等、財務諸表（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産

2018/10/16 15:03

#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)	602,139	半導体等電子部品製造装置の製造及び販売

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#4 事業等のリスク

(3) 特定地域、特定顧客への販売依存度について
生産用途向け製品の売上高比率の増加に伴い、海外の特定地域や国内外の特定顧客からの受注が集中することにより、売上高が大きく増減する可能性があります。特定地域、特定顧客の設備投資が低迷し装置需要が減少した場合には、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4) 新製品開発リスクについて

2018/10/16 15:03

#5 売上高、地域ごとの情報

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。

2018/10/16 15:03

#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

創造性を重視し、常に独創的な薄膜製造、加工技術を世界の市場に送る。2018/10/16 15:03

#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT(Internet of Things)や人工知能(AI)の進展により主にシリコンを材料とした半導体メモリーの需要が急増し、これに関連した設備投資が積極的に行われました。また、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット(注)においても、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進んでおり、その中から本格生産への移行も進んでおります。
このような状況の下、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや面発光レーザー(VCSEL)、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等の生産設備案件において商談が具体化し、国内外の複数顧客からの受注が増加いたしました。その結果、国内売上高は3,223百万円(前期比54.1%増)、海外売上高は2,242百万円(前期比117.1%増)となりました。
以上の結果、当事業年度における業績は、売上高が5,466百万円(前期比74.9%増)、営業利益は638百万円(前期は営業損失279百万円)、経常利益は642百万円(前期は経常損失214百万円)となりました。また、特別損失として関係会社株式評価損を76百万円計上し、当期純利益は407百万円(前期は当期純損失265百万円)となりました。

2018/10/16 15:03