有価証券報告書-第39期(平成29年8月1日-平成30年7月31日)
(1)経営成績等の状況の概要
①経営成績の状況
当事業年度におけるわが国経済は、企業収益や雇用・所得環境の改善を背景に緩やかに拡大しております。世界経済は、米国と欧州の経済が堅調に推移したことに加え、新興国経済の緩やかな回復が継続し、着実な改善を続けております。
当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT(Internet of Things)や人工知能(AI)の進展により主にシリコンを材料とした半導体メモリーの需要が急増し、これに関連した設備投資が積極的に行われました。また、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット(注)においても、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進んでおり、その中から本格生産への移行も進んでおります。
このような状況の下、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや面発光レーザー(VCSEL)、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等の生産設備案件において商談が具体化し、国内外の複数顧客からの受注が増加いたしました。その結果、国内売上高は3,223百万円(前期比54.1%増)、海外売上高は2,242百万円(前期比117.1%増)となりました。
以上の結果、当事業年度における業績は、売上高が5,466百万円(前期比74.9%増)、営業利益は638百万円(前期は営業損失279百万円)、経常利益は642百万円(前期は経常損失214百万円)となりました。また、特別損失として関係会社株式評価損を76百万円計上し、当期純利益は407百万円(前期は当期純損失265百万円)となりました。
(注)当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット
半導体製造装置業界には、シリコン(Si=ケイ素)を材料とした半導体の製造装置を販売する企業は多く存在しますが、当社は化合物半導体や電子部品の製造装置を主力製品としております。シリコンを材料とした半導体は主にD-RAM、フラッシュメモリーなどに用いられますが、当社の扱う化合物半導体はガリウムヒ素(GaAs)、窒化ガリウム(GaN)、炭化シリコン(SiC)などを主体材料とし、シリコンに比べ高速信号処理に優れ、高電圧で動作したり、幅広い波長の光に反応したりと優れた特性を備えており、シリコンでは達成できない機能による用途・分野を日々開拓し、着実にその市場を拡大させております。現在、実用化されている主な用途・分野には、照明用(青色LED)に加え車載用に需要が拡大している高輝度LEDや、通信用・小型プロジェクター向けに市場が拡大しているLD(オプトエレクトロニクス分野)、スマートフォンやタブレット型端末の普及で需要を牽引してきた高周波デバイス、省エネ対策として様々な研究開発が進んでいるパワーデバイスのほか、インクジェットプリンターヘッド、医療、ライフサイエンス、バイオなどで研究開発が進むMEMS(電子部品分野)などがあります。
化合物半導体製造装置の市場規模は、全半導体製造装置市場の10パーセント程度ではありますが、化合物半導体の加工は非常に困難であり、これを加工する半導体製造装置を製造するには高度な専門知識と技術の蓄積を要し、参入障壁の高い事業領域であります。当社は、創業以来この化合物半導体及び電子部品製造装置のマーケットに特化し、大学・官庁・研究機関などが主な販売先となる研究開発機市場に加えて、近年は電子部品メーカー・デバイスメーカー・情報通信機器メーカーなどの生産現場が主な販売先となる生産機市場に注力し、様々な電子機器に不可欠である高周波デバイス、キャパシタ、パワーユニットなどの電子部品市場での設備投資需要を取り込み、事業を展開しております。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。
(CVD装置)
オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーでの各種絶縁膜、保護膜形成用途での生産機の販売が増加し、売上高は903百万円(前期比324.6%増)となりました。
(エッチング装置)
電子部品分野の各種センサー向け、オプトエレクトロニクス分野での通信用レーザーや面発光レーザー(VCSEL)向け、アジアでの半導体メモリー用の欠陥解析向けでの販売が好調で、売上高は3,332百万円(前期比97.9%増)となりました。
(洗浄装置)
半導体パッケージの表面洗浄やワイヤーボンディング前の電極洗浄等での幅広い需要があり、売上高は501百万円(前期比12.4%増)となりました。
(その他)
既存装置のメンテナンスや部品販売、装置の移設・改造などで、売上高は728百万円(前期比6.8%減)となりました。
②財政状態の状況
(流動資産)
当事業年度末における流動資産の残高は、7,355百万円で前事業年度末に比べ927百万円増加いたしました。
(固定資産)
当事業年度末における固定資産の残高は、3,553百万円で前事業年度末に比べ146百万円減少いたしました。
(流動負債)
当事業年度末における流動負債の残高は、1,817百万円で前事業年度末に比べ444百万円増加いたしました。
(固定負債)
当事業年度末における固定負債の残高は、812百万円で前事業年度末に比べ59百万円増加いたしました。
(純資産)
当事業年度末における純資産の残高は、8,278百万円で前事業年度末に比べ277百万円増加いたしました。自己資本比率は75.9%と前事業年度末比3.1ポイント低下いたしました。
③キャッシュ・フローの状況
当事業年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前事業年度末に比べ432百万円減少し、2,486百万円(前事業年度末比14.8%減)となりました。
当事業年度における各キャッシュ・フローの状況は以下の通りであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は223百万円(前期に得られた資金は295百万円)となりました。これは主に税引前当期純利益563百万円、仕入債務の増加206百万円、減価償却費118百万円に対して、売上債権の増加1,415百万円であったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果得られた資金は23百万円(前期に使用した資金は148百万円)となりました。その主な内容は、定期預金の預入による支出が2,886百万円、有形固定資産の取得による支出が48百万円、貸付けによる支出33百万円に対して、定期預金の払戻による収入が2,976百万円、貸付金の回収による収入が25百万円であったことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は228百万円(前期比38.5%増)となりました。これは主に配当金の支払額が120百万円、短期借入金の減少が100百万円であったことによるものです。
(2)生産、受注及び販売の実績
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、生産、受注及び販売の実績につきましては、当社の品目別に記載しております。
①生産実績
当事業年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
②受注実績
当事業年度の受注実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
③販売実績
当事業年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
(注)1.最近2事業年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
2.前事業年度のソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)については、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。
3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(3)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針及び見積り
当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。当社は、財務諸表の作成には、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。これらの見積りについては、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積りによる不確実性のため、これらの見積りとは異なる場合があります。
②財政状態の分析
(流動資産)
当事業年度末における流動資産の残高は、7,355百万円で前事業年度末に比べ927百万円増加いたしました。現金及び預金が521百万円減少した一方、売上債権が1,415百万円増加したのが主な要因であります。
(固定資産)
当事業年度末における固定資産の残高は、3,553百万円で前事業年度末に比べ146百万円減少いたしました。関係会社株式評価損の計上により関係会社株式が76百万円、機械及び装置が54百万円減少したことが主な要因であります。
(流動負債)
当事業年度末における流動負債の残高は、1,817百万円で前事業年度末に比べ444百万円増加いたしました。借入金の返済により短期借入金が100百万円減少した一方、買掛金が206百万円、未払法人税等が145百万円増加したのが主な要因であります。
(固定負債)
当事業年度末における固定負債の残高は、812百万円で前事業年度末に比べ59百万円増加いたしました。退職給付引当金が33百万円、リース債務が12百万円、役員退職慰労引当金が12百万円増加したのが主な要因であります。
(純資産)
当事業年度末における純資産の残高は、8,278百万円で前事業年度末に比べ277百万円増加いたしました。これは、利益剰余金が287百万円増加したことなどによります。自己資本比率は75.9%と前事業年度末比3.1ポイント低下いたしました。
③経営成績の分析
当事業年度の売上高、売上総利益、販売費及び一般管理費、営業利益、経常利益、特別利益及び特別損失、当期純利益の詳細は以下のとおりであります。
(売上高)
売上高は前事業年度より74.9%増加し、5,466百万円となりました。国内売上高は前事業年度より54.1%増加し3,223百万円となり、海外売上高は前事業年度より117.1%増加し2,242百万円となりました。その結果、海外売上高比率は41.0%となりました。
(売上総利益)
売上総利益は前事業年度より80.0%増加し、2,596百万円となりました。売上総利益率は、前事業年度より1.4ポイント改善し、47.5%となりました。
(販売費及び一般管理費)
販売費及び一般管理費は前事業年度より13.8%増加し、1,957百万円となりました。販売費及び一般管理費の売上高に対する比率は前事業年度の55.1%から19.3ポイント減少し、35.8%となりました。
(営業利益、経常利益)
営業利益は638百万円(前事業年度は営業損失279百万円)となりました。
経常利益は642百万円(前事業年度は経常損失214百万円)となりました。
(特別利益及び特別損失)
特別利益はありませんでした。
特別損失は当事業年度において関係会社株式評価損76百万円、固定資産除却損2百万円計上したため、78百万円となりました。
(当期純利益)
当期純利益は407百万円(前事業年度は当期純損失265百万円)となりました。
当事業年度の経営成績は前事業年度に比べ増収増益となりました。
なお、業績の詳細、主な品目別の売上高の詳細につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①経営成績の状況」に記載のとおりであります。
④経営成績に重要な影響を与える要因や、当該要因への対応について
「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
⑤資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社の資金状況は、当事業年度末における現金及び現金同等物の残高が前事業年度末に比べ432百万円減少し、2,486百万円(前事業年度末比14.8%減)となりました。キャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
なお、直近5事業年度におけるキャッシュ・フロー指標の推移は、次のとおりであります。
(注) 1.各指標は、下記の基準で算出しております。
・自己資本比率:自己資本/総資産
・時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産
・債務償還年数:有利子負債/営業キャッシュ・フロー
・インタレスト・カバレッジ・レシオ:営業キャッシュ・フロー/利払い
2.第35期及び第39期の債務償還年数及びインタレスト・カバレッジ・レシオは、営業キャッシュ・フローがマイナスであるため記載しておりません。
①経営成績の状況
当事業年度におけるわが国経済は、企業収益や雇用・所得環境の改善を背景に緩やかに拡大しております。世界経済は、米国と欧州の経済が堅調に推移したことに加え、新興国経済の緩やかな回復が継続し、着実な改善を続けております。
当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT(Internet of Things)や人工知能(AI)の進展により主にシリコンを材料とした半導体メモリーの需要が急増し、これに関連した設備投資が積極的に行われました。また、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット(注)においても、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進んでおり、その中から本格生産への移行も進んでおります。
このような状況の下、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや面発光レーザー(VCSEL)、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等の生産設備案件において商談が具体化し、国内外の複数顧客からの受注が増加いたしました。その結果、国内売上高は3,223百万円(前期比54.1%増)、海外売上高は2,242百万円(前期比117.1%増)となりました。
以上の結果、当事業年度における業績は、売上高が5,466百万円(前期比74.9%増)、営業利益は638百万円(前期は営業損失279百万円)、経常利益は642百万円(前期は経常損失214百万円)となりました。また、特別損失として関係会社株式評価損を76百万円計上し、当期純利益は407百万円(前期は当期純損失265百万円)となりました。
(注)当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット
半導体製造装置業界には、シリコン(Si=ケイ素)を材料とした半導体の製造装置を販売する企業は多く存在しますが、当社は化合物半導体や電子部品の製造装置を主力製品としております。シリコンを材料とした半導体は主にD-RAM、フラッシュメモリーなどに用いられますが、当社の扱う化合物半導体はガリウムヒ素(GaAs)、窒化ガリウム(GaN)、炭化シリコン(SiC)などを主体材料とし、シリコンに比べ高速信号処理に優れ、高電圧で動作したり、幅広い波長の光に反応したりと優れた特性を備えており、シリコンでは達成できない機能による用途・分野を日々開拓し、着実にその市場を拡大させております。現在、実用化されている主な用途・分野には、照明用(青色LED)に加え車載用に需要が拡大している高輝度LEDや、通信用・小型プロジェクター向けに市場が拡大しているLD(オプトエレクトロニクス分野)、スマートフォンやタブレット型端末の普及で需要を牽引してきた高周波デバイス、省エネ対策として様々な研究開発が進んでいるパワーデバイスのほか、インクジェットプリンターヘッド、医療、ライフサイエンス、バイオなどで研究開発が進むMEMS(電子部品分野)などがあります。
化合物半導体製造装置の市場規模は、全半導体製造装置市場の10パーセント程度ではありますが、化合物半導体の加工は非常に困難であり、これを加工する半導体製造装置を製造するには高度な専門知識と技術の蓄積を要し、参入障壁の高い事業領域であります。当社は、創業以来この化合物半導体及び電子部品製造装置のマーケットに特化し、大学・官庁・研究機関などが主な販売先となる研究開発機市場に加えて、近年は電子部品メーカー・デバイスメーカー・情報通信機器メーカーなどの生産現場が主な販売先となる生産機市場に注力し、様々な電子機器に不可欠である高周波デバイス、キャパシタ、パワーユニットなどの電子部品市場での設備投資需要を取り込み、事業を展開しております。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。
(CVD装置)
オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーでの各種絶縁膜、保護膜形成用途での生産機の販売が増加し、売上高は903百万円(前期比324.6%増)となりました。
(エッチング装置)
電子部品分野の各種センサー向け、オプトエレクトロニクス分野での通信用レーザーや面発光レーザー(VCSEL)向け、アジアでの半導体メモリー用の欠陥解析向けでの販売が好調で、売上高は3,332百万円(前期比97.9%増)となりました。
(洗浄装置)
半導体パッケージの表面洗浄やワイヤーボンディング前の電極洗浄等での幅広い需要があり、売上高は501百万円(前期比12.4%増)となりました。
(その他)
既存装置のメンテナンスや部品販売、装置の移設・改造などで、売上高は728百万円(前期比6.8%減)となりました。
②財政状態の状況
(流動資産)
当事業年度末における流動資産の残高は、7,355百万円で前事業年度末に比べ927百万円増加いたしました。
(固定資産)
当事業年度末における固定資産の残高は、3,553百万円で前事業年度末に比べ146百万円減少いたしました。
(流動負債)
当事業年度末における流動負債の残高は、1,817百万円で前事業年度末に比べ444百万円増加いたしました。
(固定負債)
当事業年度末における固定負債の残高は、812百万円で前事業年度末に比べ59百万円増加いたしました。
(純資産)
当事業年度末における純資産の残高は、8,278百万円で前事業年度末に比べ277百万円増加いたしました。自己資本比率は75.9%と前事業年度末比3.1ポイント低下いたしました。
③キャッシュ・フローの状況
当事業年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前事業年度末に比べ432百万円減少し、2,486百万円(前事業年度末比14.8%減)となりました。
当事業年度における各キャッシュ・フローの状況は以下の通りであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は223百万円(前期に得られた資金は295百万円)となりました。これは主に税引前当期純利益563百万円、仕入債務の増加206百万円、減価償却費118百万円に対して、売上債権の増加1,415百万円であったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果得られた資金は23百万円(前期に使用した資金は148百万円)となりました。その主な内容は、定期預金の預入による支出が2,886百万円、有形固定資産の取得による支出が48百万円、貸付けによる支出33百万円に対して、定期預金の払戻による収入が2,976百万円、貸付金の回収による収入が25百万円であったことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は228百万円(前期比38.5%増)となりました。これは主に配当金の支払額が120百万円、短期借入金の減少が100百万円であったことによるものです。
(2)生産、受注及び販売の実績
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、生産、受注及び販売の実績につきましては、当社の品目別に記載しております。
①生産実績
当事業年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
| 品目別 | 当事業年度 (自 平成29年8月1日 至 平成30年7月31日) | 前年同期比(%) |
| CVD装置(千円) | 991,126 | 402.7 |
| エッチング装置(千円) | 3,373,860 | 177.1 |
| 洗浄装置(千円) | 603,088 | 117.7 |
| その他(千円) | 817,256 | 104.7 |
| 合計(千円) | 5,785,331 | 168.0 |
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
②受注実績
当事業年度の受注実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
| 品目別 | 受注高(千円) | 前年同期比(%) | 受注残高(千円) | 前年同期比(%) |
| CVD装置 | 909,940 | 213.1 | 240,295 | 102.7 |
| エッチング装置 | 4,066,093 | 222.8 | 1,344,535 | 219.9 |
| 洗浄装置 | 648,926 | 150.4 | 238,302 | 261.6 |
| その他 | 829,475 | 109.5 | 198,835 | 204.0 |
| 合計 | 6,454,435 | 187.6 | 2,021,968 | 195.5 |
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
③販売実績
当事業年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
| 品目別 | 当事業年度 (自 平成29年8月1日 至 平成30年7月31日) | 前年同期比(%) |
| CVD装置(千円) | 903,645 | 424.6 |
| エッチング装置(千円) | 3,332,993 | 197.9 |
| 洗浄装置(千円) | 501,724 | 112.4 |
| その他(千円) | 728,121 | 93.2 |
| 合計(千円) | 5,466,483 | 174.9 |
(注)1.最近2事業年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
| 相手先 | 前事業年度 (自 平成28年8月1日 至 平成29年7月31日) | 当事業年度 (自 平成29年8月1日 至 平成30年7月31日) | ||
| 金額(千円) | 割合(%) | 金額(千円) | 割合(%) | |
| ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) | - | - | 602,139 | 11.0 |
2.前事業年度のソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)については、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。
3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(3)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針及び見積り
当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。当社は、財務諸表の作成には、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。これらの見積りについては、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積りによる不確実性のため、これらの見積りとは異なる場合があります。
②財政状態の分析
(流動資産)
当事業年度末における流動資産の残高は、7,355百万円で前事業年度末に比べ927百万円増加いたしました。現金及び預金が521百万円減少した一方、売上債権が1,415百万円増加したのが主な要因であります。
(固定資産)
当事業年度末における固定資産の残高は、3,553百万円で前事業年度末に比べ146百万円減少いたしました。関係会社株式評価損の計上により関係会社株式が76百万円、機械及び装置が54百万円減少したことが主な要因であります。
(流動負債)
当事業年度末における流動負債の残高は、1,817百万円で前事業年度末に比べ444百万円増加いたしました。借入金の返済により短期借入金が100百万円減少した一方、買掛金が206百万円、未払法人税等が145百万円増加したのが主な要因であります。
(固定負債)
当事業年度末における固定負債の残高は、812百万円で前事業年度末に比べ59百万円増加いたしました。退職給付引当金が33百万円、リース債務が12百万円、役員退職慰労引当金が12百万円増加したのが主な要因であります。
(純資産)
当事業年度末における純資産の残高は、8,278百万円で前事業年度末に比べ277百万円増加いたしました。これは、利益剰余金が287百万円増加したことなどによります。自己資本比率は75.9%と前事業年度末比3.1ポイント低下いたしました。
③経営成績の分析
当事業年度の売上高、売上総利益、販売費及び一般管理費、営業利益、経常利益、特別利益及び特別損失、当期純利益の詳細は以下のとおりであります。
(売上高)
売上高は前事業年度より74.9%増加し、5,466百万円となりました。国内売上高は前事業年度より54.1%増加し3,223百万円となり、海外売上高は前事業年度より117.1%増加し2,242百万円となりました。その結果、海外売上高比率は41.0%となりました。
(売上総利益)
売上総利益は前事業年度より80.0%増加し、2,596百万円となりました。売上総利益率は、前事業年度より1.4ポイント改善し、47.5%となりました。
(販売費及び一般管理費)
販売費及び一般管理費は前事業年度より13.8%増加し、1,957百万円となりました。販売費及び一般管理費の売上高に対する比率は前事業年度の55.1%から19.3ポイント減少し、35.8%となりました。
(営業利益、経常利益)
営業利益は638百万円(前事業年度は営業損失279百万円)となりました。
経常利益は642百万円(前事業年度は経常損失214百万円)となりました。
(特別利益及び特別損失)
特別利益はありませんでした。
特別損失は当事業年度において関係会社株式評価損76百万円、固定資産除却損2百万円計上したため、78百万円となりました。
(当期純利益)
当期純利益は407百万円(前事業年度は当期純損失265百万円)となりました。
当事業年度の経営成績は前事業年度に比べ増収増益となりました。
なお、業績の詳細、主な品目別の売上高の詳細につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①経営成績の状況」に記載のとおりであります。
④経営成績に重要な影響を与える要因や、当該要因への対応について
「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
⑤資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社の資金状況は、当事業年度末における現金及び現金同等物の残高が前事業年度末に比べ432百万円減少し、2,486百万円(前事業年度末比14.8%減)となりました。キャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
なお、直近5事業年度におけるキャッシュ・フロー指標の推移は、次のとおりであります。
| 第35期 | 第36期 | 第37期 | 第38期 | 第39期 | |
| 自己資本比率 (%) | 77.3 | 73.0 | 78.6 | 79.0 | 75.9 |
| 時価ベースの自己資本比率 (%) | 79.7 | 82.7 | 61.4 | 72.7 | 89.8 |
| 債務償還年数 (年) | - | 4.9 | 0.7 | 2.8 | - |
| インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) | - | 28.1 | 221.4 | 75.3 | - |
(注) 1.各指標は、下記の基準で算出しております。
・自己資本比率:自己資本/総資産
・時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産
・債務償還年数:有利子負債/営業キャッシュ・フロー
・インタレスト・カバレッジ・レシオ:営業キャッシュ・フロー/利払い
2.第35期及び第39期の債務償還年数及びインタレスト・カバレッジ・レシオは、営業キャッシュ・フローがマイナスであるため記載しておりません。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
