有価証券報告書-第36期(平成26年8月1日-平成27年7月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前事業年度(自 平成25年8月1日 至 平成26年7月31日)
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
当事業年度(自 平成26年8月1日 至 平成27年7月31日)
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前事業年度(自 平成25年8月1日 至 平成26年7月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)

	CVD装置	エッチング装置	洗浄装置	その他	合計
外部顧客への売上高	529,045	2,669,196	390,220	644,586	4,233,049

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	北米	その他	合計
2,668,979	466,263	507,496	295,434	294,874	4,233,049

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高であって、損益計算書の売上高の10%を占める顧客が存在しないため、記載を省略しております。
当事業年度(自 平成26年8月1日 至 平成27年7月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)

	CVD装置	エッチング装置	洗浄装置	その他	合計
外部顧客への売上高	758,698	3,575,808	298,163	620,238	5,252,909

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	北米	東南アジア・ インド	その他	合計
3,861,455	168,555	176,407	390,670	465,080	190,739	5,252,909

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
日亜化学工業(株)	1,113,228	半導体等電子部品製造装置の製造及び販売
(株)金沢村田製作所	736,009	半導体等電子部品製造装置の製造及び販売

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前事業年度(自 平成25年8月1日 至 平成26年7月31日)
該当事項はありません。
当事業年度(自 平成26年8月1日 至 平成27年7月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前事業年度(自 平成25年8月1日 至 平成26年7月31日)
該当事項はありません。
当事業年度(自 平成26年8月1日 至 平成27年7月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前事業年度(自 平成25年8月1日 至 平成26年7月31日)
該当事項はありません。
当事業年度(自 平成26年8月1日 至 平成27年7月31日)
該当事項はありません。