有価証券報告書-第40期(平成30年8月1日-令和1年7月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前事業年度(自 平成29年8月1日 至 平成30年7月31日)
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
当事業年度(自 平成30年8月1日 至 令和元年7月31日)
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前事業年度(自 平成29年8月1日 至 平成30年7月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)

	CVD装置	エッチング装置	洗浄装置	その他	合計
外部顧客への売上高	903,645	3,332,993	501,724	728,121	5,466,483

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	韓国	北米	東南アジア・ インド	その他	合計
3,223,860	212,728	486,625	369,531	488,411	572,815	112,510	5,466,483

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)	602,139	半導体等電子部品製造装置の製造及び販売

当事業年度(自 平成30年8月1日 至 令和元年7月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)

	CVD装置	エッチング装置	洗浄装置	その他	合計
外部顧客への売上高	429,499	2,801,583	762,450	942,598	4,936,132

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	韓国	北米	東南アジア・ インド	その他	合計
3,161,327	96,010	433,594	416,844	504,079	114,654	209,620	4,936,132

(注)売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
日亜化学工業(株)	775,561	半導体等電子部品製造装置の製造及び販売

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前事業年度(自 平成29年8月1日 至 平成30年7月31日)
該当事項はありません。
当事業年度(自 平成30年8月1日 至 令和元年7月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前事業年度(自 平成29年8月1日 至 平成30年7月31日)
該当事項はありません。
当事業年度(自 平成30年8月1日 至 令和元年7月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前事業年度(自 平成29年8月1日 至 平成30年7月31日)
該当事項はありません。
当事業年度(自 平成30年8月1日 至 令和元年7月31日)
該当事項はありません。