- #1 コーポレート・ガバナンスの概要（連結）
当社グループは、社会から信頼される企業であり続けるために、以下のコーポレート・ガバナンス方針に基づき、地域社会やお客様、ビジネスパートナーなど、すべてのステークホルダーと良好な関係を保ち、企業としての社会的責任を果たすため、コーポレート・ガバナンスの充実および強化に継続的に努めています。その一環として、執行と監督の分離を制度的に推進し、経営の監督機能およびガバナンスにおける透明性・公正性を強化しつつ、意思決定および業務執行のさらなる迅速化を目的として、2024年3月26日の定時株主総会の決議をもって、監査役会設置会社から指名委員会等設置会社に移行しました。これに伴い、これまで任意の委員会として設置していた指名委員会および報酬委員会を法定の委員会として改めて位置付けるとともに、新たに監査委員会を設置し、新しいコーポレート・ガバナンス体制の構築に取り組んでおります。
<コーポレート・ガバナンス方針>当社グループは、人々の暮らしを楽(ラク)にする技術で、持続可能な将来を築きたいと考えています。当社グループのPurposeである「To Make Our Lives Easier」に基づき、インテリジェンス、すなわち、当社グループの製品やソリューションを、自動車、産業、インフラ、IoTの4つの成長分野へ提供することで、より安全で、健康でスマートな社会に発展させることを使命としています。そのPurposeのもと、当社グループのあらゆる企業活動と従業員の行動や判断の基準となる5つの要素から構成される「Renesas Culture」を策定し、変化に柔軟に対応し、課題を解決し、サステナブルに価値を創出し続ける企業となることを目指しています。当社グループは、この「Renesas Culture」に基づき、責任あるグローバル企業として長期的な視点で持続的価値を創出できるよう努めております。
また、当社グループは、すべてのステークホルダーとの共存共栄を図りながら、当社グループの持続的な成長と中長期的な企業価値の向上の実現を目指します。このためには、変化と競争の激しい半導体業界を永続的に勝ち抜き、すべてのステークホルダーの要望に応え続け、利益の拡大を伴う成長を継続していくことが必要となります。当社グループは、技術の先進性を磨きつつ、緻密なマーケティング・営業活動により、優れた半導体製品と最適なソリューションを提供して、グローバル半導体企業の地位をより確固たるものとすることを目指します。そのために、透明・公正かつ迅速・果断な意思決定を可能とするコーポレート・ガバナンス体制を構築することが重要であると認識し、株主を含めたステークホルダーとの対話と協働、適正な情報開示、適切な権限委譲と実効性の高い監督機能の確保などを通じて、その継続的な充実に取り組みます。
2024/03/28 12:47- #2 事業の内容
当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。
自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI(In-Vehicle Infotainment)・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(System-on-Chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoCおよびアナログ半導体を中心に提供しております。
2024/03/28 12:47- #3 役員報酬（連結）
①要旨
当社は、執行役員の報酬制度を定期的にアップデートしています。当社では、既にグローバルに事業を展開し、強い市場競争力を発揮する注力分野である自動車向けと産業・インフラ・IoT向けにおける事業ポートフォリオの拡大を加速するうえで、報酬を欠かせないマネジメントツールの一つと位置づけています。
当社は、報酬制度の策定および報酬水準の設定に際しては、半導体その他の関連業界のグローバル企業および日本企業をベンチマーキングの比較対象先としております。毎年、役員報酬制度のマーケット比較を行い、その検証結果に基づいて役員報酬パッケージをアップデートしております。また、当社ビジネスを牽引することができる優秀な執行役員を招聘し、リテンションを図るため、グローバル企業として適切で競争力のある報酬パッケージを設計しております。
2024/03/28 12:47- #4 従業員の状況（連結）
当社グループの2023年12月31日現在の従業員数は21,204人であります。
なお、当社グループは自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方に係る従業員が大半のため、セグメントごとの記載は省略しております。
また、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。)であります。臨時従業員数は、従業員数の100分の10未満であるため記載を省略しております。
2024/03/28 12:47- #5 戦略、気候変動（連結）
(b) 機会
· 脱炭素・低炭素化に対応した製品・ソリューションの需要が大幅に増加する機会。特に、自動車向け事業では、EV (Electric Vehicle)の市場拡大に伴う関連製品の需要拡大、産業向け事業では、低炭素・脱炭素技術関連(風力・FA (Factory Automation) など)の需要拡大が見込まれる。
· 気候変動に伴う顧客の嗜好や関心の変化に対応することで新たな市場を獲得する機会
2024/03/28 12:47- #6 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。
当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoCおよびアナログ半導体を中心に提供しております。加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。
(2) 報告セグメントに関する情報
2024/03/28 12:47- #7 注記事項－企業結合、連結財務諸表（IFRS）（連結）
また、当社は、同車載レーダ製品と、レーダ信号を処理するためのADAS用SoC(System-on-Chip)やパワーマネジメントIC(PMIC)、タイミング製品、認識用ソフトウェアを組み合わせた車載レーダソリューションを開発します。これにより、レーダシステムの設計の容易化を図り、早期開発に貢献します。
本件Steradian買収完了に伴い、当社は、Steradian社の優れた技術とエンジニアを獲得し、自動車向けだけでなく、産業向けなど幅広い用途のセンシングソリューションを拡充します。増大するセンシングへのニーズに対し、最適なデバイスやソフトウェアを組み合わせ、お客様の設計を楽(ラク)にするソリューション提案を幅広い用途向けに進めていきます。
(d) 被取得企業の支配を獲得した方法
2024/03/28 12:47- #8 注記事項－非金融資産の減損、連結財務諸表（IFRS）（連結）
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
| (単位:百万円) |
| 報告セグメント | 合計 |
| 自動車 | 産業・インフラ・IoT |
| 有形固定資産 | 639 | 387 | 1,026 |
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
| (単位:百万円) |
| 報告セグメント | 合計 |
| 自動車 | 産業・インフラ・IoT |
| 有形固定資産 | 1,498 | 899 | 2,397 |
(注) 1 有形固定資産の減損損失には、使用権資産に対して認識した減損損失が含まれており、前連結会計年度および当連結会計年度において、それぞれ424百万円および1,565百万円であります。
- #9 研究開発活動
加えて、コンソーシアムや外部研究機関などへの研究委託や、幅広い分野やお客様へ最適なサポートを行うためのサード・パーティの活用など、自社の研究開発リソースのみならず社外のリソースも必要に応じて活用しております。
家電製品や自動車などあらゆるモノがネットワークに繋がり、相互に情報交換しサービスが提供される超スマート社会では、これまで当社が強みとしてきたマイコンやSoCといったデジタル製品が担う演算機能、アナログ製品が得意とする人の目・耳・鼻などに相当するセンシング機能、さらにパワー製品が得意とするモータ等を動かすためのアクチュエータ機能が有機的に繋がり連携する必要があります。当社グループは、センシングからアクチュエータ機能まで幅広くサポートするための製品ポートフォリオを拡充し、アナログ製品とデジタル製品を組み合わせたソリューション(ウィニング・コンビネーションと呼称)を強化するとともに、アプリケーションごとに共通して使用できるIP(設計資産)やOSなどのソフトウェアをプラットフォームとして提供するための研究開発活動を行うことにより注力する市場での成長を実現していきます。
(注)当社グループは2024年1月1日付で組織体制の変更を発表、技術分野に基づく4プロダクトグループを発足しております。
2024/03/28 12:47- #10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
(1) 売上成長、適切なコストコントロール、生産構造の最適化 まず、当期における当社グループの売上は、自動車向け半導体の需要が前期に引き続き旺盛であった一方、産業・インフラ・IoT向け半導体の需要が、パソコンや携帯電話に加え、当期後半から減速した産業機器の需要低迷に伴い、軟調に推移した結果、前期と比べ微減となりました。他方、将来の売上収益の源泉となるデザイン・インは、当期において、期初目標と比べ14%の過達となり、前期と比べ38%増加しました。
当社グループは、今後の売上成長に向けて、注力分野に対して集中的に研究開発投資を行うとともに、M&Aを通じて、当社グループが保有していない製品ポートフォリオや技術の拡充・強化を推進していきます。
2024/03/28 12:47- #11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当連結会計年度における各セグメントの業績は以下のとおりであります。
<自動車向け事業>自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI(In-Vehicle Infotainment)・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(System-on-Chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
当連結会計年度における自動車向け事業のNon-GAAP売上収益は、前連結会計年度と比べ7.8%増加し、6,950億円となりました。これは上記のとおり主に円安の影響に加え、ADAS(Advanced Driver-Assistance Systems:自動運転支援)やxEV向け製品の売上収益が増加したことによるものであります。
2024/03/28 12:47- #12 設備の新設、除却等の計画（連結）
当社グループの主要な設備の新設、除却などの計画については、需要動向や投資効率などを総合的に勘案して策定しております。当社グループが属する半導体業界では事業環境が短期間に大きく変化するという特徴があり、通期の業績予想について信頼性の高い数値を的確に算出することが困難であることから、四半期ごとの連結業績予想を開示しております。そのため、翌連結会計年度における設備投資に関する具体的な計画については開示しておりませんが、2024年第1四半期における投資額は、約220億円を予定しており、主な投資内容は生産拠点の生産設備の刷新や設計開発の強化に係るものになります。
なお、当該設備投資については自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方にて使用しており、各セグメントに厳密に配賦することが困難なため、セグメントごとの設備投資については省略しております。
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