四半期報告書-第18期第2四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

【提出】
2019/08/06 15:11
【資料】
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【項目】
15項目

事業内容

当第2四半期連結累計期間において、当社グループが営む事業の内容について、重要な変更はありません。
また、当第2四半期連結累計期間における主要な関係会社の異動は、以下のとおりであります。
2019年3月30日付で、当社は、Integrated Device Technology, Inc.(以下「IDT社」)の株式取得を完了したことにより、同社を完全子会社化しました。
この結果、2019年6月30日現在では、当社グループは、当社および連結子会社91社(国内4社、海外87社)により構成されることとなりました。
なお、当社グループは、半導体事業の単一セグメントでありますが、半導体事業について、当社グループの主要な事業内容である「自動車向け事業」、「産業向け事業」、「ブロードベースド向け事業」およびこれらに属さない「その他半導体」に分類しております。IDT社の買収により、「その他半導体」においては、従来の受託生産およびロイヤルティ収入に加え、IDT社グループの事業を当第2四半期連結累計期間より追加しております。