有価証券報告書-第24期(2025/01/01-2025/12/31)
当社グループの事業遂行上、重要な契約とその内容は、次のとおりであります。
(1) 技術援助契約およびこれに類する契約
(2) 借入契約に付される財務上の特約等を有する契約
(注)1.Altium社の買収に伴う資金調達のために締結したタームローン契約に基づく借入実行において、豪州法上の手続を経て、連結上消去されている子会社株式9,205億円を担保に供しております。
2.財務上の特約は以下のとおりであります。
(1) 各連結会計年度の決算期の末日において、連結貸借対照表における純資産の部の金額を、当該連結会計年度の直前の連結会計年度の決算期の末日における連結貸借対照表の純資産の部の金額の75%の金額以上に維持すること
(2) 各連結会計年度の決算日の末日において、連結損益計算書における営業損益が2期連続して損失とならないこと
(3) 各連結会計年度の決算日の末日において、連結損益計算書における当期純損益が2期連続して損失とならないこと
(4) 2024年12月期(2024年12月期を含む)以降の各連結会計年度の決算日の末日および2024年6月期(2024年6月期を含む。)以降の各中間期末(いずれも直近12か月)における連結ベースでの有利子負債(リース負債を除く)のEBITDAに対する比率(レバレッジ・レシオ:α)を、以下の数値以下に維持すること
2024年6月期:α≦3.05
2024年12月期以降:α≦2.90
3.当社は、2026年2月27日付で、組成金額を1,500億円から2,000億円に変更する旨の契約を締結しております。
(1) 技術援助契約およびこれに類する契約
| 契約および相手方の名称 | 契約締結日 | 契約の概要 |
| ① Texas Instruments Incorporated との特許クロスライセンス契約 | 2011年3月2日 | 半導体に係る特許権のクロスライセンス(子会社を含む。) |
| ② Arm Limitedからの技術導入契約 | 2015年12月22日 | 半導体の設計に係る技術の導入 |
(2) 借入契約に付される財務上の特約等を有する契約
| 契約形態 | 契約締結日 | 相手方の属性 | 期末残高 弁済期限 担保の有無 | 財務上の 特約 |
| ①タームローン契約 | 2022年6月28日 | 外国銀行支店 | 125億円 2027年6月30日 なし | (注)2 |
| ②タームローン契約 | 2024年5月30日 | 都市銀行 信託銀行 外国銀行支店 政府系金融機関 その他銀行等 | 6,765億円 2029年7月24日 あり(注)1 | (注)2 |
| ③タームローン契約 | 2024年6月25日 | 都市銀行 信託銀行 | 2,500億円 2029年6月29日 なし | (注)2 |
| ④コミットメントライン設定契約(注)3 | 2024年6月25日 | 都市銀行 信託銀行 | 0円(組成金額:1,500億円) 2027年6月28日 なし | (注)2 |
| ⑤JBICローン契約 | 2024年9月30日 | 政府系金融機関 | 1,279億円 2029年7月24日 あり(注)1 | (注)2 |
(注)1.Altium社の買収に伴う資金調達のために締結したタームローン契約に基づく借入実行において、豪州法上の手続を経て、連結上消去されている子会社株式9,205億円を担保に供しております。
2.財務上の特約は以下のとおりであります。
(1) 各連結会計年度の決算期の末日において、連結貸借対照表における純資産の部の金額を、当該連結会計年度の直前の連結会計年度の決算期の末日における連結貸借対照表の純資産の部の金額の75%の金額以上に維持すること
(2) 各連結会計年度の決算日の末日において、連結損益計算書における営業損益が2期連続して損失とならないこと
(3) 各連結会計年度の決算日の末日において、連結損益計算書における当期純損益が2期連続して損失とならないこと
(4) 2024年12月期(2024年12月期を含む)以降の各連結会計年度の決算日の末日および2024年6月期(2024年6月期を含む。)以降の各中間期末(いずれも直近12か月)における連結ベースでの有利子負債(リース負債を除く)のEBITDAに対する比率(レバレッジ・レシオ:α)を、以下の数値以下に維持すること
2024年6月期:α≦3.05
2024年12月期以降:α≦2.90
3.当社は、2026年2月27日付で、組成金額を1,500億円から2,000億円に変更する旨の契約を締結しております。