(重要な後発事象)
(当社と当社の子会社であるルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱との合併)
当社は、2018年10月31日開催の取締役会決議に基づき、2019年1月1日に当社の子会社であるルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱(以下「RSPT」)を吸収合併いたしました。
1.取引の概要
①結合当事企業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサスエレクトロニクス㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]
被結合企業の名称 ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱
被結合企業の事業 半導体素子、集積回路等の電子部品の開発、設計、製造および販売
②企業結合日
2019年1月1日
③企業結合の法的形式
当社を存続会社とし、RSPTを消滅会社とする吸収合併方式
④その他取引の概要に関する事項
半導体製造事業において、組織および意思決定プロセスをさらに簡素化し、一貫した意思決定をより迅速に
行うことを狙いとして、後工程製造事業を統括するRSPTを当社に吸収合併することとしました。
2.会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2013年9月13日)および「企業結合会計基準及び事
業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2013年9月13日)に基づき、共通支
配下の取引として会計処理を行っております。
(ストックオプションの発行)
当社は、2019年3月25日の取締役会において、当社の執行役員並びにIDT社およびその子会社の取締役(社外
取締役を除く)、執行役員および従業員に対するストックオプションとして発行する新株予約権の募集事項を
決定し、当該新株予約権を引き受ける者の募集をすること等につき決定いたしました。
なお、詳細は「第4 提出会社の状況 1株式等の状況 (2)新株予約権等の状況 ①ストックオプション
制度の内容」に記載しております。
(自己株式の取得)
当社は、2019年3月25日開催の取締役会において、会社法第165条第3項の規定により読み替えて適用される同法
第156条の規定に基づき、自己株式取得に係る事項を決議しました。詳細は「42.後発事象」をご参照ください。