四半期報告書-第17期第3四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)

(重要な後発事象)
(当社と当社の連結子会社であるルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱との合併)
当社は、2018年10月31日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるルネサスセミコンダクタパッケー ジ&テストソリューションズ㈱(以下「RSPT」)を吸収合併することを決議し、同日付で合併契約を締結しました。
1.取引の概要
①結合当事企業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサスエレクトロニクス㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]
被結合企業の名称 ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱
被結合企業の事業 半導体素子、集積回路等の電子部品の開発、設計、製造および販売
②企業結合日
2019年1月1日(予定)
③企業結合の法的形式
当社を存続会社とし、RSPTを消滅会社とする吸収合併方式
④その他取引の概要に関する事項
半導体製造事業において、組織および意思決定プロセスをさらに簡素化し、一貫した意思決定をより迅速に行うことを狙いとして、後工程製造事業を統括するRSPTを当社に吸収合併することとしました。
2.実施する予定の会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2013年9月13日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2013年9月13日)に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。