ウインテスト（6721）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体検査装置事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

【セグメント情報】
当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】

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#2 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
合肥宏芯達微電子有限公司	142,160	半導体検査装置事業
上海精積微半導体技術有限公司	84,860	半導体検査装置事業
PT.EPSON BATAM	44,077	半導体検査装置事業

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#3 事業の内容

3【事業の内容】
当社グループは、主業務とする半導体検査市場においてファブレスを標榜しておりましたが、開発した技術、製造に関する技術の蓄積が難しいことから、2019年3月に大阪事業所を開設、製造工場を設立するに至りました。これを機に、検査装置の開発及び製造体制の強化を行い、2020年1月に中国武漢市に製造拠点を開設しました。これにより、技術の継承面での弱点であったファブレスから製造能力を持つことで、技術の蓄積が可能となり、市場開拓の要となる顧客からの信頼強化ができました。また世界的な環境問題となるCO2の削減が叫ばれるなか、他社様検査装置比較で大幅な低消費電力動作を可能とするWTS-577シリーズを開発し市場に供給しております。当社グループは、半導体検査装置事業を主とする横浜本社及び大阪事業所、そして中国の製造販売子会社で構成されております。
(1)半導体検査装置事業

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#4 事業等のリスク

(1)市場動向の変動
当社グループの主力事業である半導体検査装置事業は、新しく2025年度から投入するウエーハ特性検査やIT方面で使用されるイメージセンサー、ディスプレイ(アレイ)、ディスプレイドライバIC等、ウエーハ上のチップを直接検査する装置の設計開発、製造に特化した事業戦略をとっておりますが、当該事業はデジタル家電や携帯電話、パソコンといった情報端末関連市場の動向に左右されやすい面もあります。
これらの機器市場、及び検査対象となるデバイス市場は、世界的な感染症の発生や、半導体業界における一時的な在庫調整並びに、デジタル家電製品のトレンドに左右されるシリコンサイクルの影響を受けやすい特性を有します。

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#5 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日) (単位:千円)

	報告セグメント
収益認識の時期	半導体検査装置事業	合計
一時点で移転される財又はサービス	367,903	367,903

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日) (単位:千円)

	報告セグメント
収益認識の時期	半導体検査装置事業	合計
一時点で移転される財又はサービス	382,680	382,680

2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報

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#6 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2024年12月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)
半導体検査装置事業	72	(9)
合計	72	(9)

(注)従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は( )内に外数で記載しております。
(2)提出会社の状況

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#7 減損損失に関する注記（連結）

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

場所	用途	種類	減損損失(千円)
大阪府大阪市北区	半導体検査装置事業関連資産	リース資産	7,686
神奈川県横浜市		工具、器具及び備品	1,642

当社グループは半導体検査装置関連事業の単一セグメントであるため、事業用資産に区別はなく、1つのグルーピングとしております。
半導体検査装置関連事業においては、営業活動から生じる損益が継続してマイナスで、今後も収益改善の可能性が低いと判断した資産は、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、減損損失として特別損失に計上しております。

2025/03/31 16:36

#8 研究開発活動

当連結会計年度の研究開発活動は、主として半導体検査に関するものであり、研究開発費の総額は227,262千円であります。
なお、当社グループは半導体検査装置事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

2025/03/31 16:36

#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

ア.検査装置機能の高速化及び機能性向上
当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、高度化・多様化するお客様の検査ニーズにお応えするため、既存検査技術の革新を進め、お客様における設備投資機運が低迷するなか次世代半導体向け高機能検査装置(WTS-9000、WTS-577SX)の開発を完了させることができ、2024年12月開催のセミコン2024で販売開始のご案内をさせて頂きました。また開発段階で販売を加速させるため、WTS-9000を大幅に小型化し、お客様の半導体開発部門向けに小型化しデスク下に置けるWTS-588Dを同時にリリースし、2025年のマーケットに打って出る準備を整えました。
さらに足元の計画として、製造能力の強化、品質管理体制の整備推進を実施し、また、お客様にとってより信頼される企業として成長するために、以下の取り組みを進めております。

2025/03/31 16:36

#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

a.生産実績
当社グループは半導体検査装置事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績は、次のとおりです。

セグメントの名称	当連結会計年度(自 2024年1月1日至 2024年12月31日)	前年同期比(%)
半導体検査装置事業(千円)	147,531	△8.1
合計(千円)	147,531

(注)金額は、製造原価によっております。

2025/03/31 16:36

#11 継続企業の前提に関する事項、連結財務諸表（連結）

財務施策
財務面については、財務基盤の安定化を図るために、2024年9月15日開催の取締役会において、GFA株式会社を割当先とする1,000万株の第三者割当による新株予約権の発行を決議し、2024年12月31日時点までに新株予約権の一部行使によって92,820千円の資金調達を実施しました。これにより、今後の半導体検査装置事業に必要なリニア半導体など新領域並びに新規事業の展開資金を確保するとともに、併せて財務基盤の強化を図りました。しかし、上述でご説明いたしましたお客様工場における新規設備投資が2024年中には回復せず、2025年にずれ込むなど、想定より長期にわたることから、業績の低迷が続き、加えて2021年～2023年にかけて発生した検査装置に不可欠な産業用半導体部品の大幅な不足と納期遅延、価格高騰を受け、タイムリーな製造ができるように早期の部材仕入れを行った結果、運転資金となる現預金が計画より減少することとなりました。今後とも筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社及び金融機関からの資金調達の施策を継続して実施してまいります。
以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、2023年から2024年度中にまで引き続いた、半導体市場の生産調整などから、設備投資の大幅な抑制という事態になり、当社がメイン市場とする海外受注並びに受注済み検査装置の出荷・売上は、新規設備投資の再開される2025年度以降となります。事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前記の新株予約権による調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

2025/03/31 16:36

#12 重要な会計上の見積り、財務諸表（連結）

当事業年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日) (単位:千円)

場所	用途	種類	減損損失
大阪府大阪市北区	半導体検査装置事業関連資産	リース資産	7,686
神奈川県横浜市		工具、器具及び備品	1,642

(2)識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報
当社は半導体検査装置関連事業の単一セグメントであるため、事業用資産に区別はなく、1つのグルーピングとしております。

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#13 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）

当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日) (単位:千円)

場所	用途	種類	減損損失
大阪府大阪市北区	半導体検査装置事業関連資産	リース資産	7,686
神奈川県横浜市		工具、器具及び備品	1,642

(2)識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報
当社グループは半導体検査装置関連事業の単一セグメントであるため、事業用資産に区別はなく、1つのグルーピングとしております。

2025/03/31 16:36