- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社グループは、製品別の事業部門(一部の製品については連結子会社)を置き、各事業部門は、連結子会社も含め取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社グループは主に事業部門及び連結子会社を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電子基板事業」、「テストシステム事業」、「鏡面研磨機事業」及び「産機システム事業」の4つを報告セグメントとしております。
「電子基板事業」は、主にFPCの製造及び販売を行っております。「テストシステム事業」は、主に通電検査機、外観検査機の製造及び販売を行っております。「鏡面研磨機事業」は、主に円筒鏡面研磨機の製造及び販売を行っております。「産機システム事業」は、主に産業機械、視覚検査装置、画像処理装置の製造及び販売を行っております。
2026/03/17 13:36- #2 事業の内容
(2)当社グループの事業内容
① 電子基板事業
当社は、FPCの製造・販売等を主に行っております。FPCはその特性である折り曲げられることと高機能化に対応した基板精度技術の進歩により機器の小型軽量化に伴った限られたスペースへの部品配置を可能にし、それまでリジッド板が採用されてきた機器・部位にリジッド板に代わり採用され用途が拡大しております。その代表的なものには、スマートフォン、デジタルカメラ、車載機器等があります。過去に量産に比べて手間のかかるFPC試作関連業務に特化していたことにより、顧客ニーズである短納期・少量生産に対応可能な生産工程管理体制を構築し、ノウハウの蓄積を実現いたしました。当社では、配線パターン設計から穴あけ・めっき・エッチング(※9)工程・最終検査まで部品実装以外全て完全社内一貫体制での対応が可能となっており、パターン設計を含めて受注から最短3日での納品を実現し、顧客の短納期ニーズに応えております。技術的にもFPCの極薄化、高耐熱性をはじめとした次世代技術力を追求し、顧客の高難度ニーズに応えております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.及び太友(上海)貿易有限公司は、当社及び量産・EMS(※10)メーカー等が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。さらに、エレクトロフォーミング加工品の製造及び販売を行っております。
2026/03/17 13:36- #3 事業等のリスク
(1)当社グループの事業内容について
(電子基板事業)
FPCの製造については、当社グループは特許権・実用新案権等の知的財産権を保有しておらず、従来工法により製造を行っていることから、新規参入企業の出現や画期的な新工法発明により競争が激化する可能性があり、その結果、当社グループの収益力が低下し、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。次に、FPC試作のユーザーは、主としてセットメーカーの研究・商品開発部門であり、直接受注する場合とFPCメーカーを経由して受注する場合がありますが、セットメーカーの研究・商品開発部門が海外移転した場合には、当社グループは海外生産拠点を有していないため、短納期への対応について優位性を失い、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。次に、当社グループの顧客であるFPCメーカーが、多品種・少量生産で売上規模が小さいわりに人手がかかる等のために本来なら避けたい手間のかかるFPC試作を、自社生産ラインの手隙感から自社内で行い当社グループへの発注を手控えた場合や、FPC試作を量産受注獲得のために低価格で受注する営業攻勢を強め当社グループと競合した場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。最後に、当社グループの売上高は、FPCに係る売上高の構成比率が高いことから、当該売上高の推移と経営成績等に相関関係があります。加えて、国内のFPC生産額と当該売上高にも相関関係があることから、電子部品業界の動向や技術革新等により、FPCの需給に著しい変調をきたした場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。なお、国内の電子回路基板生産額及び当社グループの最近5連結会計年度における経営成績等の推移は以下のとおりであります。
2026/03/17 13:36- #4 会計方針に関する事項（連結）
① 主要な事業における主な履行義務の内容
電子基板事業においては、主にFPCの製造・販売を行っており、テストシステム事業においては、主に基板検査機の製造・販売を行っております。また、鏡面研磨機事業においては、主に円筒鏡面研磨機の製造・販売を行っており、産機システム事業においては、主に産業機械の製造・販売及び仕入・販売を行っております。
② 履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)
2026/03/17 13:36- #5 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2025年12月20日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 電子基板事業 | 115 |
| テストシステム事業 | 35 |
(注)1.従業員数は、就業人員数(嘱託を含む。)を表示しており、使用人兼務取締役、当社から社外への出向者及びパートタイマーを含んでおりません。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
- #6 研究開発活動
当連結会計年度における研究開発費の総額は、61,204千円であります。
(1)電子基板事業
プリント配線板は、医療・通信・車載分野において使用されるデジタル機器の小型化及び大容量データの高速通信に耐えうる高機能化が要求されており、その要求に対応するために、高精度な線幅管理による高密度配線の回路形成及び安定供給、並びにこれまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性等を実現するための研究開発を行っております。
2026/03/17 13:36- #7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
続的成長への投資と収益拡大
主力事業である電子基板事業においては、安定的な成長が見込まれる医療機器・ヘルスケア分野において、当社グループの強みである微細配線技術の高度化をはじめ技術開発に経営資源を投じることで高付加価値製品の優位性をさらに強化してまいります。FPCの試作と共に中小ロットの量産案件を事業の柱とし、長年培ったFPC製造技術と幅広い顧客基盤を活かし、製品の設計段階からの技術提案による共同開発を進めることで、多様なニーズに柔軟かつ迅速に対応してまいります。また、回路設計からモジュール化、さらには最終製品の組立までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス(EMS:Electronics Manufacturing Services)」を提供することでさらなる付加価値の向上を図ってまいります。
② 販路拡大と安定収益の確保
2026/03/17 13:36- #8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当社グループが属する電子基板業界は、国内EV市場は低迷したものの、OSのサポート終了に伴うパソコンの買い替え需要や、生成AIの活用拡大及びデータセンター向け需要の増加に加え、ハイエンドスマートフォン向け需要の回復もあり、業界全体としては堅調に推移いたしました。
このような経済環境の下、テストシステム事業において販売は減少したものの、電子基板事業、鏡面研磨機事業及び産機システム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は3,751百万円(前年同期比6.6%増)と、前連結会計年度に比べ232百万円の増収となりました。
2026/03/17 13:36- #9 設備投資等の概要
1【設備投資等の概要】
当社グループの当連結会計年度の設備投資額は48,127千円(無形固定資産を含む。)でありました。これは主に、電子基板事業において次世代電子基板への対応及び生産効率の向上を図るため機械装置等に23,983千円を投資したものであります。
なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。
2026/03/17 13:36- #10 重要な会計方針、財務諸表（連結）
(1)主要な事業における主な履行義務の内容
電子基板事業においては、主にFPCの製造・販売を行っており、テストシステム事業においては、主に基板検査機の製造・販売を行っております。また、鏡面研磨機事業においては、主に円筒鏡面研磨機の販売を行っており、産機システム事業においては、主に産業機械の製造・販売及び仕入・販売を行っております。
(2)履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)
2026/03/17 13:36
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
