四半期報告書-第55期第1四半期(平成26年12月21日-平成27年3月20日)

(1)経営成績の分析
当第1四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、海外景気の下振れがリスクとして存在するものの、雇用情勢や所得環境の改善傾向が続く中で、政府及び日銀の経済・金融政策の効果や原油価格下落の影響に加えて企業収益に力強い動きがみられることから、緩やかな回復基調で推移いたしました。
当社グループが属する電子基板(※1)業界は、次の成長に向けたウエアラブル機器などIoT(Internet of Things)製品向け市場の活性化が見込まれます。足元ではスマートフォンの世界的な普及によりコンパクトデジタルカメラの市場縮小の影響が続いた一方、スマートフォン等モバイル端末市場や、自動車の電装化の進展に伴い車載機器向けの需要が堅調に推移いたしました。また、収益面においては、中国の低価格スマートフォン向け部品の供給増に伴う採算性の確保や、中国等の新興国や欧州経済が減速傾向を強める等、取り巻く経営環境は厳しいものとなりました。
このような経済環境の下、当社グループの主力事業である電子基板事業においては、FPC(※2)メーカー(※3)向け及びセットメーカー(※4)向けの売上がともに増加いたしました。基板検査機事業においては、外観検査機(※5)の売上が増加したものの、通電検査機(※6)の売上が減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,205百万円(前年同四半期比22.2%増)と、前年同四半期連結累計期間に比べ218百万円の増収となりました。
損益については、売上高増加及び従業員の自然減等による販売費及び一般管理費の減少等の利益増加要因はあったものの、商社事業における仕入高増加に伴う売上原価率の上昇等の影響から売上総利益率が低下し、営業利益2百万円(同40.8%減)、一般債権に係る貸倒引当金戻入額を営業外収益に計上したことから、経常利益9百万円(同50.0%減)、四半期純利益4百万円(同46.2%減)となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。
(電子基板事業)
カメラメーカー向けの売上は減少したものの、主に車載機器向けの需要が堅調に推移したことを背景として、中小型量産案件の受注獲得に注力したことから、FPCメーカー向け及びセットメーカー向け全体の売上はともに増加いたしました。損益については、売上高外注加工費率の上昇等による利益減少要因はあったものの、売上高増加に伴う影響等により、増益となりました。
その結果、売上高740百万円(前年同四半期比11.7%増)、セグメント利益131百万円(同11.4%増)となりました。
(基板検査機事業)
外観検査機の受注は増加したものの、新機能を搭載した海外向けの通電検査機の受注獲得に苦戦したことに加えて、前年同四半期は車載用基板対応の通電検査機のまとまった受注があったことから、売上高は減少いたしました。損益については、外注加工費の減少等の影響により、損失が縮小いたしました。
その結果、売上高73百万円(前年同四半期比44.0%減)、セグメント損失7百万円(前年同四半期は8百万円のセグメント損失)となりました。
(検査システム事業)
企業の設備投資意欲が底堅く推移したこと等を背景として、画像処理を要する視覚検査装置等の受注が増加したことから、売上高が増加いたしました。損益については、外注加工費の増加等の影響により、減益となりました。
その結果、売上高109百万円(前年同四半期比34.3%増)、セグメント利益11百万円(同61.8%減)となりました。
(鏡面研磨機(※7)事業)
海外への販路拡大に努めたこと等により機械の受注が獲得できたことから、売上高は増加いたしました。損益については、顧客仕様に沿った製品の製造により外注加工費が増加したものの、売上高増加に伴う影響等により、損失が縮小いたしました。
その結果、売上高41百万円(前年同四半期比212.2%増)、セグメント損失2百万円(前年同四半期は13百万円のセグメント損失)となりました。
(その他)
「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、商社事業及びエレクトロフォーミング(※8)事業で構成されております。主として商社事業において需要が旺盛な中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システム等の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響等により、損失が縮小いたしました。
その結果、売上高240百万円(前年同四半期比145.2%増)、セグメント損失10百万円(前年同四半期は15百万円のセグメント損失)となりました。
※1 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、FPC等に区分される。
※2 FPC
Flexible Printed Circuit(フレキシブルプリント配線板)の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※3 FPCメーカー
セットメーカーからFPCの製造を受託し量産する電子基板メーカー。
※4 セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※5 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
※6 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※7 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※8 エレクトロフォーミング
電着(※9)技術を応用して金属薄板を望みの形状に高精度加工すること。
※9 電着
電気分解によって析出した物質が電極の表面に付着すること。
(2)財政状態の分析
(資産)
流動資産は、前連結会計年度末に比べ57百万円減少し、2,423百万円となりました。これは主として、売上債権が増加した一方、たな卸資産並びに現金及び預金が減少したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ6百万円増加し、2,693百万円となりました。これは主として、有形固定資産の減価償却により減少した一方、投資有価証券の時価が上昇したこと及び無形固定資産が増加したことによるものであります。
なお、当社グループの資金の流動性については、流動比率228.1%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
(負債)
流動負債は、前連結会計年度末に比べ84百万円減少し、1,062百万円となりました。これは主として、夏季の賞与引当金を計上したことにより増加した一方、仕入債務が減少したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ25百万円増加し、854百万円となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。
(純資産)
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ8百万円増加し、3,200百万円となりました。これは主として、配当金の支払いにより利益剰余金が減少した一方、投資有価証券の時価が上昇したことによりその他有価証券評価差額金が増加したことによるものであります。
なお、当社グループの財務状況については、自己資本比率62.3%であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は15百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。