四半期報告書-第62期第2四半期(令和4年3月21日-令和4年6月20日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、第1四半期連結会計期間の期首から、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、新型コロナウイルス感染症に係る厳しい規制の緩和により、社会経済活動の正常化が進む中で持ち直しの動きが続いたものの、ウクライナ情勢の長期化に加えて世界的な資源、原材料価格の上昇やエネルギーの供給制約、金融資本市場の変動による影響への懸念が強まりました。
当社グループが属する電子基板(※1)業界は、5G、EV及び産業機器等の成長分野における半導体パッケージ基板やパワーモジュール基板の需要が高水準で推移し引き続き市場をけん引したことに伴い、半導体関連メーカー各社では、高密度多層基板をはじめとする高機能化や低電送損失基板材料の積極的な開発、生産設備の増強が図られ、堅調に推移いたしました。
このような経済環境の下、電子基板事業及び鏡面研磨機(※2)事業において販売は増加したものの、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,764百万円(前年同四半期比6.3%減)と、前年同四半期連結累計期間に比べ118百万円の減収となりました。
損益については、電子基板事業及び鏡面研磨機事業において売上高が増加したことに伴う影響はあったものの、テストシステム事業の売上高が減少したことや、人件費等の販売費及び一般管理費が増加したことに伴う影響により営業損失24百万円(前年同四半期は3百万円の営業利益)、雇用調整助成金等の助成金収入等を営業外収益に計上したことにより経常利益18百万円(前年同四半期比75.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益10百万円(同85.8%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(電子基板事業)
デジタルカメラ及び産業機器向けのFPC(※3)の試作案件は、研究開発が一服したことに伴い減少したものの、海外での生産管理コストの増加に伴う国内回帰志向の高まりも相まって、産業機器及び医療機器向けの社内量産案件の受注が堅調に推移したことから、売上高は増加いたしました。損益については、社内量産案件の受注増に伴う売上高外注加工費率及び売上高材料費率の上昇により売上総利益率が低下した影響はあったものの、売上高増加に伴う影響により増益となりました。
その結果、売上高1,256百万円(前年同四半期比6.9%増)、セグメント利益278百万円(同8.4%増)となりました。
(テストシステム事業)
海外市場における通電検査機(※4)の大型案件は販売できたものの、中国市場を中心とした国内外の電子基板メーカー各社の生産活動が停滞し、通電検査機及び外観検査機(※5)の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失となりました。
その結果、売上高227百万円(前年同四半期比45.8%減)、セグメント損失58百万円(前年同四半期は16百万円のセグメント利益)となりました。
(鏡面研磨機事業)
金属圧延加工向けの大型研磨機に加えて、機械の修理・メンテナンス及び研磨に使用する消耗品等の受注増により販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、人件費等の販売費及び一般管理費が増加したことに伴う影響はあったものの、売上高増加に伴う影響により損失が縮小いたしました。
その結果、売上高110百万円(前年同四半期比88.5%増)、セグメント損失1百万円(前年同四半期は21百万円のセグメント損失)となりました。
(産機システム事業)
検査システム事業における鋼板表面検査装置等の販売の増加及び不採算案件の産業用ロボット関連の販売はできたものの、製造ラインにおける大型設備案件の販売があった前年同四半期の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、前述の不採算案件の解消及び検査システム事業における売上高増加に伴う影響により損失が縮小いたしました。
その結果、売上高169百万円(前年同四半期比26.1%減)、セグメント損失29百万円(前年同四半期は46百万円のセグメント損失)となりました。
※1 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、FPC等に区分される。
※2 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※3 FPC
Flexible Printed Circuit(フレキシブルプリント配線板)の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※4 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※5 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
② 財政状態の状況
(資産)
流動資産は、前連結会計年度末に比べ256百万円増加し、3,089百万円となりました。これは主として、売上債権が減少した一方、現金及び預金並びに棚卸資産が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ13百万円減少し、1,986百万円となりました。これは主として、投資有価証券に含まれる1年内償還予定の社債を流動資産に振り替えたことにより減少したものであります。
(負債)
流動負債は、前連結会計年度末に比べ143百万円増加し、1,116百万円となりました。これは主として、流動負債のその他に含まれる未払消費税等及び未払法人税等が減少した一方、短期借入金及び夏季の賞与を計上したことにより流動負債のその他に含まれる未払費用が増加したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ99百万円増加し、1,341百万円となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べ0百万円増加し、2,617百万円となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、営業活動により獲得した資金が101百万円、投資活動により使用した資金が24百万円、財務活動により獲得した資金が232百万円となり、その結果、資金は前連結会計年度末に比べ314百万円増加し、当第2四半期連結会計期間末には1,006百万円(前年同四半期比1.4%増)となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は、101百万円(前年同四半期は57百万円の獲得)となりました。これは主として、棚卸資産の増加49百万円及び法人税等の支払38百万円により資金が減少した一方、税金等調整前四半期純利益18百万円に加え、売上債権の減少129百万円及び減価償却費49百万円により資金が増加したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、24百万円(前年同四半期は1百万円の獲得)となりました。これは主として、定期預金の純減少額5百万円より資金が増加した一方、有形固定資産の取得による支出18百万円及び無形固定資産の取得による支出9百万円により資金が減少したことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果獲得した資金は、232百万円(前年同四半期は460百万円の獲得)となりました。これは主として、長期借入金の返済による支出188百万円により資金が減少した一方、長期借入れによる収入300百万円及び短期借入金の純増加額177百万円により資金が増加したことによるものであります。
(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前連結会計年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(6)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は58百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況について重要な変更はありません。
(7)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、運転資金需要のうち主なものは材料仕入、外注費及び人件費等の営業費用であり、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入れ及び割賦契約による調達を行っております。また、取引銀行6行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率51.0%であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率276.6%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。