仕掛品
連結
- 2012年12月31日
- 433億2000万
- 2013年12月31日 -23.67%
- 330億6700万
個別
- 2012年12月31日
- 430億3800万
- 2013年12月31日 -23.71%
- 328億3400万
有報情報
- #1 たな卸資産の評価基準及び評価方法
- 仕掛品
総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)2014/03/28 14:51 - #2 主な資産及び負債の内容(連結)
- 仕掛品
2014/03/28 14:51品目 金額(百万円) 蛍光体関連 1,371 電池材料関連 4,335 LED関連 25,910 その他 1,218 合計 32,834 - #3 製造原価明細書(連結)
- 2014/03/28 14:51
(注)※1.主な内訳は次のとおりです。原価計算の方法 原価計算の方法 部門別標準原価計算を採用しており、原価差額は期末に仕掛品、製品製造原価に配賦しています。 同左
- #4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 受取手形及び売掛金は主に、光半導体事業での売上伸長により、9,439百万円増加して94,576百万円となりました。2014/03/28 14:51
たな卸資産では、原材料及び貯蔵品が3,209百万円減少して19,955百万円、仕掛品が10,253百万円減少して33,067百万円、商品及び製品が2,488百万円減少して7,627百万円となり、たな卸資産全体では15,951百万円減少して60,650百万円となりました。これは主に、蛍光体事業において、主要原材料である希土類の購入を抑えたこと、及び光半導体事業において、出荷増に伴い在庫の消費が進んだこと等によるものです。
固定資産は前期末より333百万円減少して、204,618百万円となりました。 - #5 重要な資産の評価基準及び評価方法(連結)
- (貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)2014/03/28 14:51
仕掛品
主として総平均法による原価法