有価証券報告書-第16期(平成26年1月1日-平成26年12月31日)

【提出】
2015/03/25 15:02
【資料】
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【項目】
127項目
名称住所資本金
(百万円)
主要な事業の内容議決権の所有割合又は被所有割合
(%)
関係内容
(連結子会社)
SUMCO TECHXIV
株式会社
(注)1,4
長崎県
大村市
100半導体用シリコンウェーハの製造100役員の兼任等 有
融資 有
SUMCOテクノロジー
株式会社
千葉県
野田市
12半導体用シリコンウェーハの再生加工100役員の兼任等 有
SUMCOサービス
株式会社
佐賀県
杵島郡
12シリコンウェーハ運搬容器の洗浄他100役員の兼任等 有
SUMTECサービス
株式会社
長崎県
大村市
18福利厚生サービス他100
(100)
-
SUMCO保険サービス
株式会社
長崎県
大村市
8損保代理及び生保募集業他100
(100)
-
SUMCO Phoenix
Corporation
(注)1,5
米国アリゾナ州
フェニックス
483,865
千米ドル
半導体用シリコンウェーハの製造・販売100役員の兼任等 有
債務保証 有
SUMCO Southwest
Corporation
(注)1,5
米国アリゾナ州
フェニックス
420,695
千米ドル
半導体用シリコンウェーハの製造100
(100)
役員の兼任等 有
SUMCO Funding
Corporation
(注)5
米国アリゾナ州
フェニックス
100
千米ドル
金融100
(100)
-
STX Finance
America, Inc.
(注)5
米国ニューメキシコ州アルバカーキ50
千米ドル
金融100
(100)
-
SUMCO Personnel Services Corporation
(注)5
米国アリゾナ州
フェニックス
10
千米ドル
人事管理等100
(100)
米国事業会社への人材派遣及び日本人駐在員の給与計算、支払業務を代行しております。
役員の兼任等 有
SUMCO Europe Sales
Plc
英国ロンドン22,700
千米ドル
半導体用シリコンウェーハの販売100役員の兼任等 有
PT. SUMCO Indonesiaインドネシア
チカランバラ
10,000
千米ドル
半導体用シリコンウェーハの製造100
(0)
役員の兼任等 有
債務保証 有

名称住所資本金
(百万円)
主要な事業の内容議決権の所有割合又は被所有割合
(%)
関係内容
SUMCO Singapore
Pte. Ltd.
シンガポール57
千米ドル
半導体用シリコンウェーハの販売100役員の兼任等 有
FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION
(注)1,6
台湾
雲林縣
7,756
百万
新台湾ドル
半導体用シリコンウェーハの製造・販売49
(49)
役員の兼任等 有
SUMCO Taiwan
Technology Corporation
台湾
新竹市
10
百万
新台湾ドル
技術サポート及び半導体用シリコンウェーハの販売100役員の兼任等 有
(その他の関係会社)
新日鐵住金株式会社
(注)2
東京都
千代田区
419,524鉄鋼業(被所有)
直接27.8
役員の兼任等 有
三菱マテリアル株式会社
(注)2
東京都
千代田区
119,457非鉄金属業(被所有)
直接27.8
役員の兼任等 有
債務被保証 有

(注)1.特定子会社に該当しております。
2.有価証券報告書を提出しております。
3.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数となっております。
4.債務超過会社で債務超過の額は、平成26年12月末時点で3,313百万円となっております。
5.SUMCO Phoenix Corporation(連結)については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1)売上高 38,428百万円
(2)経常損益 1,842百万円
(3)当期純損益 1,597百万円
(4)純資産額 20,007百万円
(5)総資産額 26,397百万円
6.FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1)売上高 38,809百万円
(2)経常損益 7,127百万円
(3)当期純損益 5,983百万円
(4)純資産額 62,031百万円
(5)総資産額 70,865百万円