有価証券報告書-第27期(2025/01/01-2025/12/31)

(重要な会計上の見積り)
1.多結晶シリコンの評価
(1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額
(単位:百万円)

	前事業年度	内、多結晶シリコン
原材料及び貯蔵品	136,466	98,672
前渡金	4,263	4,171
長期前渡金	22,222	22,015

(単位:百万円)

	当事業年度	内、多結晶シリコン
原材料及び貯蔵品	149,298	108,882
前渡金	4,131	3,924
長期前渡金	17,919	17,919

シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたため余剰在庫を保有しておりました。2017年以降、当社の生産量増加により継続して減少してきたものの、未だ高水準の在庫を保有しております。
なお、多結晶シリコンは非常に物性の安定した素材であり、経年による劣化はありません。
当社は多結晶シリコンを調達するため、多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結しており、当該契約に則りその一部について前渡金を支払っております。
(2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報
当社は、棚卸資産評価は主として総平均法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を適用しております。
当社が製造するシリコンウェーハの事業環境は、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しております。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けております。
半導体用シリコンウェーハ市場は、短期的な変動要因はあるものの、中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長とともに拡大していくと予想しておりますが、予期しない市場価格の下落、需要の悪化等の結果、期末における正味売却価額が帳簿価額よりも下落している場合や滞留及び陳腐化した場合には、棚卸資産評価損が発生する可能性があります。
2.繰延税金資産の回収可能性
(1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額
(単位:百万円)

	前事業年度	当事業年度
繰延税金資産	-	-

(2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報
繰延税金資産は、企業会計基準適用指針第26号「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」に定める要件に基づいて会社分類を判断し、当該分類に応じて、回収が見込まれる繰延税金資産の計上額を決定しております。
将来減算一時差異及び税務上の繰越欠損金に係る繰延税金資産の回収可能性については、将来の収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の見積額及び将来加算一時差異の解消見込額と相殺され、税金負担額を軽減できると認められる範囲内で認識しております。
当社は翌期において回収可能と見込まれる額を計上しており、2025年12月末の繰延税金資産残高は零であります。
収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の見積りの基礎となる将来の業績予測は翌期の販売価格及び販売数量の見通し、為替相場の影響等を考慮して策定しておりますが、これらの要素は半導体用シリコンウェーハの市場動向や最終製品の需要動向、各事業所の製造能力や稼働率、顧客との長期販売契約の締結状況等を勘案しております。業績予測の前提となる市場環境について、シリコンウェーハ市場は、300mmはAI用データセンター向けの先端ロジックとDRAM向けの強い需要に加え、サーバーSSDの拡大に合わせNAND向けも需要の伸びが見込まれます。一方、ロジックの非先端品では顧客が本格的な在庫適正化を計画しており、購入量の調整が行われる見通しです。200mm以下につきましては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しております。
3.固定資産の減損
(1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額
(単位:百万円)

	前事業年度	当事業年度
有形固定資産	407,400	376,804
無形固定資産	6,121	5,817

(2) 識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報
当社は有形・無形固定資産について、他の資産又は資産グループのキャッシュ・フローから概ね独立したキャッシュ・フローを生み出す最小の単位でグルーピングしております。
営業損益が継続してマイナスとなるなど減損の兆候が認められる場合、資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合に減損損失を認識し、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を当期の損失として特別損失を計上いたします。
回収可能価額の算定に当たっては、原則として遊休資産は正味売却価額、その他の資産は使用価値又は正味売却価額のいずれか高い方の金額としております。
使用価値は、経営環境などの外部要因に関する情報や内部の情報に基づき、各資産又は資産グループの現在の使用状況や合理的な使用計画等を考慮して見積った将来キャッシュ・フローを割引率で割り引いた現在価値としております。
当事業年度において、一部の資産グループにおいて減損の兆候が認められたことから、減損損失の計上の要否について検討を行いました。将来キャッシュ・フローの算定に当たっては、取締役会にて承認された翌四半期の見通し等の数値を基礎としております。業績予測の前提となる市場環境について、シリコンウェーハ市場は、300mmはAI用データセンター向けの先端ロジックとDRAM向けの強い需要に加え、サーバーSSDの拡大に合わせNAND向けも需要の伸びが見込まれます。200mm以下につきましては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しております。これを踏まえて、当該数値の算定に当たっては、以下の主要な仮定を用いております。売上高は足許の市況等に加え外部調査機関の市場将来予測を考慮しております。売上原価は足許のコスト構造を基に効率化等を考慮し想定しております。為替相場は金融機関の市場予測を参考に足許の為替相場を基礎にして見積っております。
上記を踏まえて検討した結果、当該資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を上回っていることから、減損損失の計上は不要と判断しております。
半導体用シリコンウェーハ市場は、短期的な変動要因はあるものの、中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長とともに拡大していくと予想しておりますが、経済環境の著しい悪化等により営業収益が大幅に低下する場合等には、翌事業年度以降の財務諸表において減損損失が発生する可能性があります。