売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	56,116	129,836	182,841	259,675
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円)	3,433	10,852	15,378	23,942

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、FPD製造装置等の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

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#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.	35,337	SE

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#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。2016/06/29 11:11

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。

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#6 売上高、売上原価及び売上総利益に関する注記

※1 前事業年度において、「売上高」、「売上原価」は主として持株会社移行前の計上額を示し、「営業収益」は持株会社移行後の計上額を示しております。
※2 売上総利益は売上高から売上原価を控除した金額を示しております。

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#7 業績等の概要

当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界においては、大量データを扱うサーバー需要の増加などを背景にメモリーメーカーの設備投資は堅調に推移しました。加えて、車載向けなどのIoT関連デバイスの需要増加により、200mm以下のウエハーに対応した装置市場においても需要拡大の動きが見られました。印刷関連機器においては、国内市場で需要回復の動きが続きました。FPD業界においては、中国でのテレビ用大型液晶パネルの投資に加え、台湾や国内でも中小型液晶パネルの投資が増加しました。
このような状況の中、当連結会計年度における当社グループの業績につきましては、売上高は2,596億7千5百万円と前期に比べ220億2千9百万円増加しました。利益面につきましては、研究費や人件費の増加などにより固定費が増加したものの、売上の増加や変動費率の改善効果などにより、前期に比べ、営業利益は63億8千9百万円増加の235億5千7百万円となり、経常利益は70億8千2百万円増加の231億7千8百万円となりました。また、特別利益において、保有株式の売却に伴う投資有価証券売却益を計上したことなどにより、税金等調整前当期純利益は239億4千2百万円となり、親会社株主に帰属する当期純利益は、前期に比べ、66億9千3百万円増加の188億1千5百万円となりました。
セグメント別の概況は以下のとおりであります。

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#8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2)当連結会計年度の経営成績の分析
① 売上高
当連結会計年度における当社グループの売上高は2,596億7千5百万円と前連結会計年度に比べ220億2千9百万円(9.3%)増加しました。

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#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※4 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)	当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)
売上高および営業収益	32,294百万円	21,234百万円
仕入高	10,549	3

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