(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の社内カンパニー制を採用しておりましたが、平成26年10月1日付で持株会社体制に移行したことに伴い、社内カンパニーを分社いたしました。事業を承継した子会社は、引き続き、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、上記子会社を基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「セミコンダクターソリューション事業(以下、SE)」、「グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業(以下、GP)」および「ファインテックソリューション事業(以下、FT)」の3つを報告セグメントとしております。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、FPD製造装置等の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結 財務諸表 計上額 (注)3
	SE	GP	FT	計
売上高
外部顧客への売上高	157,478	55,676	23,721	236,876	769	237,645	-	237,645
セグメント間の内部売上高又は振替高	0	29	52	82	9,612	9,695	△9,695	-
計	157,478	55,706	23,774	236,959	10,382	247,341	△9,695	237,645
セグメント利益又は損失(△)	15,737	2,840	339	18,917	△805	18,111	△943	17,167
セグメント資産	114,732	53,289	20,623	188,645	4,979	193,624	55,892	249,516
その他の項目
減価償却費	2,620	624	58	3,303	119	3,423	1,457	4,880
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	4,221	865	172	5,259	137	5,397	1,261	6,658

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△943百万円は、各報告セグメントに配分していない全社損益であります。全社損益は、各セグメントに帰属しない一般管理費および全社費用の配賦差額などであります。
セグメント資産の調整額55,892百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結 財務諸表 計上額 (注)3
	SE	GP	FT	計
売上高
外部顧客への売上高	165,801	61,231	31,557	258,590	1,084	259,675	-	259,675
セグメント間の内部売上高又は振替高	0	48	31	80	11,554	11,634	△11,634	-
計	165,801	61,279	31,589	258,670	12,638	271,309	△11,634	259,675
セグメント利益又は損失(△)	18,715	3,169	2,748	24,633	△1,137	23,495	62	23,557
セグメント資産	132,523	50,333	28,372	211,230	6,637	217,867	52,226	270,093
その他の項目
減価償却費	2,490	645	88	3,224	183	3,408	1,621	5,029
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	3,570	823	180	4,574	245	4,820	1,531	6,351

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス分野等の装置の開発・製造および販売、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額62百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
セグメント資産の調整額52,226百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
(追加情報)
従来、全社費用を各報告セグメントへ配分しておりましたが、持株会社体制へ移行したことに伴い、前第3四半期連結会計期間より、発生見込額を配分する方法に変更しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	台湾	韓国	中国	米国	欧州	その他	合計
53,483	45,448	11,308	29,009	52,291	36,828	9,276	237,645
(22.5%)	(19.1%)	(4.8%)	(12.2%)	(22.0%)	(15.5%)	(3.9%)	(100.0%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.	30,217	SE

当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	台湾	韓国	中国	米国	欧州	その他	合計
73,229	65,575	20,666	31,996	35,732	20,160	12,314	259,675
(28.2%)	(25.2%)	(8.0%)	(12.3%)	(13.8%)	(7.8%)	(4.7%)	(100.0%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.	35,337	SE

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自平成26年4月1日 至平成27年3月31日)
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。
当連結会計年度(自平成27年4月1日 至平成28年3月31日)
該当事項はありません。