(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の社内カンパニー制を採用しており、各社内カンパニーは取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、社内カンパニーを基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体機器事業(以下、SE)」、「FPD機器事業(以下、FE)」および「メディアアンドプレシジョンテクノロジー事業(以下、MP)」の3つを報告セグメントとしております。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FEは、FPD製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。MPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
(減価償却方法の変更)
「会計方針の変更」に記載のとおり、有形固定資産の減価償却方法を変更しております。これにより、従来の方法に比べ、当連結会計年度のセグメント利益は、SEで756百万円、MPで136百万円それぞれ増加し、セグメント損失は、FEで45百万円減少しております。
(収益認識基準の変更)
「会計方針の変更」に記載のとおり、SEおよびFEの装置販売について、収益認識基準を変更しております。当該会計方針の変更は遡及適用され、前期については遡及適用後のセグメント情報になっております。この結果、遡及適用を行う前と比べて、前連結会計年度のセグメント損失は、SEで2,129百万円、FEで24百万円それぞれ減少しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結 財務諸表 計上額 (注)3
	SE	FE	MP	計
売上高
外部顧客への売上高	140,689	12,041	46,323	199,055	739	199,795	-	199,795
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	7,308	7,308	△7,308	-
計	140,689	12,041	46,323	199,055	8,048	207,103	△7,308	199,795
セグメント利益又は損失(△)	△3,752	△835	1,474	△3,113	△158	△3,272	△1,560	△4,833
セグメント資産	117,714	13,427	46,652	177,795	4,043	181,838	50,552	232,390
その他の項目
減価償却費	2,969	78	406	3,455	103	3,558	1,172	4,731
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	4,238	132	898	5,269	154	5,423	1,026	6,450

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△1,560百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
セグメント資産の調整額50,552百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門における資産等であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業損失(△)と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結 財務諸表 計上額 (注)3
	SE	FE	MP	計
売上高
外部顧客への売上高	163,132	19,849	52,156	235,138	807	235,946	-	235,946
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	7,624	7,624	△7,624	-
計	163,132	19,849	52,156	235,138	8,432	243,571	△7,624	235,946
セグメント利益又は損失(△)	8,759	△422	2,767	11,105	△652	10,453	△1,550	8,902
セグメント資産	119,015	13,664	48,962	181,642	3,566	185,208	47,167	232,376
その他の項目
減価償却費	2,542	79	484	3,106	110	3,216	884	4,100
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	2,224	86	868	3,178	204	3,383	1,189	4,573

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△1,550百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
セグメント資産の調整額47,167百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門における資産等であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	台湾	韓国	中国	米国	欧州	その他	合計
44,109	46,941	19,720	8,408	44,831	19,226	16,557	199,795
(22.1%)	(23.5%)	(9.9%)	(4.2%)	(22.4%)	(9.6%)	(8.3%)	(100.0%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.	40,811	半導体機器事業

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	台湾	韓国	中国	米国	欧州	その他	合計
53,300	69,676	17,580	15,441	46,700	21,913	11,333	235,946
(22.6%)	(29.5%)	(7.5%)	(6.5%)	(19.8%)	(9.3%)	(4.8%)	(100.0%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.	60,466	半導体機器事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。