有価証券報告書-第74期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

【提出】
2015/06/26 11:32
【資料】
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【項目】
121項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の社内カンパニー制を採用しておりましたが、平成26年10月1日付で持株会社体制に移行したことに伴い、社内カンパニーを分社いたしました。事業を承継した子会社は、引き続き、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、上記子会社を基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「セミコンダクターソリューション事業(以下、SE)」、「グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業(以下、GP)」および「ファインテックソリューション事業(以下、FT)」の3つを報告セグメントとしております。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、FPD製造装置等の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。
(セグメント利益又は損失の算定方法の変更)
従来、全社費用を各報告セグメントへ配分しておりましたが、持株会社体制へ移行したことに伴い、当連結会計年度より、発生見込額を配分する方法に変更しております。
この変更により、従来の方法によった場合に比べ、当連結会計年度のセグメント利益がSEで285百万円、GPで133百万円、FTで70百万円それぞれ減少しております。
(セグメント名称の変更)
平成26年10月1日付で持株会社体制へ移行したことに伴い、当連結会計年度より、次のとおり報告セグメント名称を変更しております。
「半導体機器事業(SE)」→「セミコンダクターソリューション事業(SE)」
「メディアアンドプレシジョンテクノロジー事業(MP)」
→「グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業(GP)」
「FPD機器事業(FE)」→「ファインテックソリューション事業(FT)」
また、報告セグメントの記載順を変更しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの名称で記載しております。また、報告セグメントの記載順を変更しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメントその他
(注)1
合計調整額
(注)2
連結
財務諸表
計上額
(注)3
SEGPFT
売上高
外部顧客への売上高163,13252,15619,849235,138807235,946-235,946
セグメント間の内部売上高又は振替高----7,6247,624△7,624-
163,13252,15619,849235,1388,432243,571△7,624235,946
セグメント利益又は損失(△)8,7592,767△42211,105△65210,453△1,5508,902
セグメント資産119,01548,96213,664181,6423,566185,20847,167232,376
その他の項目
減価償却費2,542484793,1061103,2168844,100
有形固定資産及び無形固定資産の増加額2,224868863,1782043,3831,1894,573

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△1,550百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
セグメント資産の調整額47,167百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門における資産等であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメントその他
(注)1
合計調整額
(注)2
連結
財務諸表
計上額
(注)3
SEGPFT
売上高
外部顧客への売上高157,47855,67623,721236,876769237,645-237,645
セグメント間の内部売上高又は振替高02952829,6129,695△9,695-
157,47855,70623,774236,95910,382247,341△9,695237,645
セグメント利益又は損失(△)15,7372,84033918,917△80518,111△94317,167
セグメント資産114,73253,28920,623188,6454,979193,62455,892249,516
その他の項目
減価償却費2,620624583,3031193,4231,4574,880
有形固定資産及び無形固定資産の増加額4,2218651725,2591375,3971,2616,658

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△943百万円は、各報告セグメントに配分していない全社損益であります。全社損益は、各セグメントに帰属しない一般管理費および全社費用の配賦差額などであります。
セグメント資産の調整額55,892百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない資産であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本台湾韓国中国米国欧州その他合計
53,30069,67617,58015,44146,70021,91311,333235,946
(22.6%)(29.5%)(7.5%)(6.5%)(19.8%)(9.3%)(4.8%)(100.0%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.60,466SE

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本台湾韓国中国米国欧州その他合計
53,48345,44811,30829,00952,29136,8289,276237,645
(22.5%)(19.1%)(4.8%)(12.2%)(22.0%)(15.5%)(3.9%)(100.0%)

(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.30,217SE

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。