有価証券報告書-第85期(2025/04/01-2026/03/31)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、これら事業会社を基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業(SPE)」、「グラフィックアーツ機器事業(GA)」、「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」および「プリント基板関連機器事業(PE)」の4つを報告セグメントとしております。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
SPEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GAは、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。PEは、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
各報告セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△7,886百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
セグメント資産の調整額117,971百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△10,340百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
セグメント資産の調整額156,549百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)
(注) ( )内は構成比であります。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)
(注) ( )内は構成比であります。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、これら事業会社を基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業(SPE)」、「グラフィックアーツ機器事業(GA)」、「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」および「プリント基板関連機器事業(PE)」の4つを報告セグメントとしております。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
SPEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GAは、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。PEは、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
各報告セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益および振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||||
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合計 | 調整額 (注)2 | 連結 財務諸表 計上額 (注)3 | |||||
| SPE | GA | FT | PE | 計 | |||||
| 売上高 | |||||||||
| 外部顧客への 売上高 | 519,510 | 52,852 | 32,813 | 14,091 | 619,267 | 6,001 | 625,269 | - | 625,269 |
| セグメント間 の内部売上高又は振替高 | 1 | 158 | 3,015 | 82 | 3,257 | 20,101 | 23,359 | △23,359 | - |
| 計 | 519,511 | 53,010 | 35,829 | 14,174 | 622,525 | 26,103 | 648,628 | △23,359 | 625,269 |
| セグメント利益 又は損失(△) | 136,975 | 4,292 | 3,053 | 1,069 | 145,392 | △1,822 | 143,569 | △7,886 | 135,683 |
| セグメント資産 | 438,318 | 53,015 | 35,959 | 16,855 | 544,148 | 9,166 | 553,315 | 117,971 | 671,287 |
| その他の項目 | |||||||||
| 減価償却費 | 6,069 | 665 | 327 | 229 | 7,290 | 206 | 7,497 | 5,334 | 12,831 |
| 減損損失 | - | - | - | 557 | 557 | 1,068 | 1,625 | △260 | 1,365 |
| 有形固定資産 及び無形固定資産の増加額 | 11,478 | 1,113 | 1,088 | 409 | 14,089 | 1,159 | 15,248 | 14,480 | 29,729 |
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△7,886百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
セグメント資産の調整額117,971百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||||
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合計 | 調整額 (注)2 | 連結 財務諸表 計上額 (注)3 | |||||
| SPE | GA | FT | PE | 計 | |||||
| 売上高 | |||||||||
| 外部顧客への 売上高 | 485,344 | 57,347 | 40,471 | 14,465 | 597,630 | 8,118 | 605,748 | - | 605,748 |
| セグメント間 の内部売上高又は振替高 | 637 | 147 | 4,283 | 79 | 5,147 | 19,830 | 24,978 | △24,978 | - |
| 計 | 485,982 | 57,494 | 44,755 | 14,545 | 602,777 | 27,949 | 630,727 | △24,978 | 605,748 |
| セグメント利益 又は損失(△) | 122,707 | 3,602 | 8,605 | 383 | 135,298 | △2,435 | 132,863 | △10,340 | 122,522 |
| セグメント資産 | 437,014 | 57,490 | 40,508 | 18,737 | 553,750 | 12,121 | 565,871 | 156,549 | 722,421 |
| その他の項目 | |||||||||
| 減価償却費 | 6,432 | 760 | 297 | 181 | 7,671 | 201 | 7,873 | 6,701 | 14,575 |
| 減損損失 | - | - | - | 206 | 206 | 379 | 586 | - | 586 |
| 有形固定資産 及び無形固定資産の増加額 | 12,767 | 1,274 | 795 | 569 | 15,407 | 637 | 16,045 | 11,665 | 27,710 |
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野における製品の開発・製造および販売、ドキュメントの企画・製作、ソフトウエアの開発・販売等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△10,340百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
セグメント資産の調整額156,549百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産およびセグメント間取引消去であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | 台湾 | 韓国 | 中国 | 米国 | 欧州 | その他 | 合計 |
| 90,119 | 113,405 | 31,788 | 265,263 | 64,208 | 33,389 | 27,094 | 625,269 |
| (14.4%) | (18.1%) | (5.1%) | (42.4%) | (10.3%) | (5.4%) | (4.3%) | (100%) |
(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)
| 日本 | アジア | 北米 | 欧州 | その他 | 合計 |
| 104,572 | 3,784 | 2,842 | 1,714 | 21 | 112,934 |
| (92.6%) | (3.4%) | (2.5%) | (1.5%) | (0.0%) | (100%) |
(注) ( )内は構成比であります。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 89,703 | SPE |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスの区分が報告セグメント区分と同一であるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | 台湾 | 韓国 | 中国 | 米国 | 欧州 | その他 | 合計 |
| 85,639 | 135,987 | 39,074 | 232,534 | 49,637 | 26,055 | 36,819 | 605,748 |
| (14.1%) | (22.4%) | (6.5%) | (38.4%) | (8.2%) | (4.3%) | (6.1%) | (100%) |
(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 ( )内は構成比であります。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)
| 日本 | アジア | 北米 | 欧州 | その他 | 合計 |
| 109,151 | 4,197 | 2,856 | 1,897 | 10 | 118,113 |
| (92.4%) | (3.6%) | (2.4%) | (1.6%) | (0.0%) | (100%) |
(注) ( )内は構成比であります。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 88,507 | SPE |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
金額的重要性が乏しいため注記を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。