#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2017年4月1日至 2017年6月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

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#2 報告セグメントの変更等に関する事項（連結）: 告セグメントの変更等に関する情報
従来、「その他」事業に区分しておりました株式会社イー・エム・ディーについては、株式会社SCREENファインテックソリューションズとの一体運営を行うため、同社傘下に組織再編いたしました。これに伴い、当第1四半期連結会計期間より、株式会社イー・エム・ディーを「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」に変更しております。
また、従来「半導体機器事業」としていた報告セグメントの名称を「半導体製造装置事業」に変更しております。当該変更は名称変更のみであり、セグメント情報に与える影響はありません。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法および名称により作成しており、前第1四半期連結累計期間の「報告セグメントごとの売上高および利益又は損失の金額に関する情報」に記載しております。2018/08/13 10:06
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: b. 経営成績
当第1四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は725億4千1百万円と前年同期に比べ、4億1千6百万円減少しました。利益面につきましては、半導体製造装置事業において、海外拠点の強化や増産対応に伴う人件費等の固定費増加などにより、前年同期に比べ、営業利益は22億8千4百万円減少の51億円となり、経常利益は24億2千5百万円減少の51億8百万円となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益は35億6千6百万円と前年同期に比べ、15億8千2百万円減少しました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
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