7729 東京精密

7729
2026/05/15
時価
6983億円
PER 予
23.94倍
2010年以降
赤字-30.12倍
(2010-2026年)
PBR
3.52倍
2010年以降
0.7-3.92倍
(2010-2026年)
配当 予
1.67%
ROE 予
14.71%
ROA 予
11.2%
資料
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東京精密(7729)ののれん - 半導体製造装置の推移 - 通期

【期間】
  • 通期

連結

2013年3月31日
7億1700万
2014年3月31日 -19.8%
5億7500万
2015年3月31日 -25.22%
4億3000万
2016年3月31日 -26.74%
3億1500万
2017年3月31日 -9.84%
2億8400万
2018年3月31日 -34.86%
1億8500万
2019年3月31日 -55.68%
8200万
2020年3月31日 -43.9%
4600万
2021年3月31日 -23.91%
3500万
2022年3月31日 -20%
2800万
2023年3月31日 -21.43%
2200万
2024年3月31日 -36.36%
1400万
2025年3月31日 -57.14%
600万

有報情報

#1 ガバナンス及びリスク管理(連結)
(1) ガバナンス及びリスク管理
当社グループは企業理念のもと、お客さまであるモノづくり企業の製造プロセスや省エネ・省資源製品に不可欠な精密測定機器、半導体製造装置の提供を通じて、社会の利便性向上と環境負荷低減に貢献してきました。
一方で、企業を取り巻く環境が大きく変化するなか、当社グループはサステナビリティが重要な経営課題であることを認識し、持続可能な社会の実現と企業価値向上を目的とした取り組みの指針となるサステナビリティ基本方針を制定しています。
2025/06/20 16:37
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
2025/06/20 16:37
#3 リース取引関係、連結財務諸表(連結)
① リース資産の内容
主として、車両及び半導体製造装置事業における生産設備(器具備品)です。
② リース資産の減価償却の方法
2025/06/20 16:37
#4 事業の内容
グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。
半導体製造装置ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。⦅主な関係会社⦆㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.
計測機器三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI (THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS, INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。⦅主な関係会社⦆㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD.、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.、ACCRETECH SBS, INC.
当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりです。
連結子会社、非連結子会社及び関連会社は次のとおりです。
2025/06/20 16:37
#5 事業等のリスク
(販売活動に係るリスク)
① 当社グループは、半導体製造装置と計測機器の事業を、日本・欧米・アジア等グローバルに展開していますが、各事業での需要と供給のバランスの変動や、各地域の経済環境の悪化により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
② 海外への販売については基本的に日本円建てを原則としていますが、一部の顧客への決済は米ドル又はユーロ等の外国通貨建てとなっています。また、連結財務諸表作成のための海外連結子会社の財務諸表は所在国通貨で作成されています。このため、為替レートに予期せぬ変動が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
2025/06/20 16:37
#6 会計方針に関する事項(連結)
のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、その個別案件ごとに判断し、合理的な年数(10年)で償却しています。2025/06/20 16:37
#7 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
収益認識の時期別に分解した売上高と各セグメントの売上高との関連は次のとおりです。
当社グループは、「半導体製造装置」「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。
当社グループの収益は、「一定時点で移転される財」「一定の期間にわたり移転される財」の2種類に分解し認識します。
2025/06/20 16:37
#8 報告セグメントの概要(連結)
当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。
半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売しています。
2025/06/20 16:37
#9 従業員の状況(連結)
2025年3月31日現在
セグメントの名称従業員数(名)
半導体製造装置1,564
(698)
(注) 1.従業員数は就業人員数です。
2.従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均雇用人員数です。
2025/06/20 16:37
#10 戦略、気候変動への取組とTCFDへの対応(連結)
⑦ Scope3(カテゴリー11)に対する戦略
LCAを元にしたScope3カテゴリー1, 11を算出した結果、半導体製造装置のカテゴリー11のインパクトが最も大きく、削減取り組みの重要度が高いことが分かりました。
半導体製造工程では、当社製品自体の電力消費に加えて、クリーンルームの維持や温度制御、半導体の洗浄に必要な超純水の製造でもエネルギーが消費されます。
2025/06/20 16:37
#11 研究開発活動
6 【研究開発活動】
当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、コア技術の創出に向けた要素技術開発、並びに半導体製造装置及び計測機器のシナジーの最大化に向けた開発等を行っています。
当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は10,354百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。
2025/06/20 16:37
#12 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等広く社会に貢献していきます。2025/06/20 16:37
#13 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
計測機器
計測機器部門の受注面では、国内ものづくり関連の新規投資が期を通して停滞するなかで、自動車・機械部品などの業界で設備更新需要が安定的に推移したこと、半導体・半導体製造装置・航空などの業界での新規需要獲得、ならびに二次電池用充放電試験システムの受注増加などにより、受注高は前期比で増加しました。
売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができたことに加え、充放電試験システム売上増加も寄与したことにより、前期比で増加しました。
2025/06/20 16:37
#14 設備投資等の概要
1 【設備投資等の概要】
当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産能力の拡充及び生産の合理化・省力化を図ることを目的としています。
当連結会計年度の設備投資の総額は10,245百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。
2025/06/20 16:37
#15 負ののれん発生益(連結)
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
2025/06/20 16:37
#16 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しています。なお、在外連結子会社等の資産・負債は決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定及び非支配株主持分に含めています。
(7) のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、その個別案件ごとに判断し、合理的な年数(10年)で償却しています。
2025/06/20 16:37
#17 重要な会計方針、財務諸表(連結)
ステップ5:履行義務充足による収益の認識
当社は、半導体製造装置事業において、ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置の販売、計測機器事業においては、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類の販売を行っています。また、製品に関連した保証、修理・保守、移設等のサービス業務を提供しています。
当社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりです。
2025/06/20 16:37
#18 金融商品関係、連結財務諸表(連結)
(1) 金融商品に対する取組方針
当社グループは半導体製造装置及び計測機器の製造販売事業を行うための設備投資計画に基づき、所要の長期的資金は自己資金の他、主として銀行借入により調達する方針としています。短期的な運転資金は銀行借入により調達し、一時的な余裕資金は安全性の高い金融資産で運用する方針としています。
デリバティブ取引はリスク回避の手段としてのみ利用し、投機的な取引は行わない方針をとっています。
2025/06/20 16:37

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