四半期報告書-第94期第2四半期(平成28年7月1日-平成28年9月30日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
3.報告セグメントの変更等に関する事項
会計方針の変更に記載のとおり、法人税法の改正に伴い、平成28年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更したため、事業セグメントの減価償却の方法を同様に変更している。
当該変更により、従来の方法に比べて、当第2四半期連結累計期間のセグメント利益が「半導体製造装置」で52百万円、「計測機器」で1百万円それぞれ増加している。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | ||||
| 報告セグメント | 合計 | |||
| 半導体製造装置 | 計測機器 | 計 | ||
| 売上高 | ||||
| 外部顧客への売上高 | 23,883 | 14,086 | 37,970 | 37,970 |
| セグメント間の内部売上高 又は振替高 | ― | ― | ― | ― |
| 計 | 23,883 | 14,086 | 37,970 | 37,970 |
| セグメント利益 | 4,844 | 2,801 | 7,645 | 7,645 |
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | ||||
| 報告セグメント | 合計 | |||
| 半導体製造装置 | 計測機器 | 計 | ||
| 売上高 | ||||
| 外部顧客への売上高 | 24,279 | 12,910 | 37,190 | 37,190 |
| セグメント間の内部売上高 又は振替高 | ― | ― | ― | ― |
| 計 | 24,279 | 12,910 | 37,190 | 37,190 |
| セグメント利益 | 4,449 | 2,139 | 6,588 | 6,588 |
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
3.報告セグメントの変更等に関する事項
会計方針の変更に記載のとおり、法人税法の改正に伴い、平成28年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更したため、事業セグメントの減価償却の方法を同様に変更している。
当該変更により、従来の方法に比べて、当第2四半期連結累計期間のセグメント利益が「半導体製造装置」で52百万円、「計測機器」で1百万円それぞれ増加している。