有価証券報告書-第84期(平成29年2月1日-平成30年1月31日)

【提出】
2018/04/23 10:17
【資料】
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【項目】
114項目
当社グループを取り巻く事業環境として、地政学的リスクはあるものの、今後も世界経済は引き続き堅調に推移すると思われます。そのなかで、環境対応ニーズの加速、新興国市場の台頭による低価格品への需要シフト、原材料価格の高騰などにより事業環境が大きく変化することが予測されます。このような環境のなか、当社グループは、超精密加工技術をベースに環境対応技術の普及に貢献する製品・部品の供給拡大と生産性向上に取り組んで参ります。また、金型製作から製品供給までの一貫生産の強みを活かし、他社との差別化を図って参ります。
事業環境を分析してその変化に対応し、健全な企業体質を構築するために各事業やロケーションの特徴・機能を含め相乗効果が発揮できるよう連携して取り組みます。
今後も超精密加工技術を核として、グローバル供給体制を活かし顧客ニーズに対応するとともに、引き続き生産性向上、歩留り向上に取り組み収益拡大を図ります。さらには顧客ニーズとして需要の増加が予想される車載向けや環境対応製品及び情報端末向け製品に対応するため、先行投資としての岐阜事業所の開設、阿蘇事業所の拡張などにより、供給拡大を図ります。
このような取り組みにより、通期の連結業績見通しは、売上高は870億円(前期比10.5%増)を見込んでおりますが、先行投資費用の増加により営業利益は15億円(前期比30.0%減)、経常利益は15億円(前期比19.2%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は10億円(前期比47.5%減)を予想しております。
セグメントの取り組み内容は、以下のとおりです。
(金型)
金型事業については、省資源・省エネ化をはじめとした市場の要求と変化に対応し、今後も拡大する電子部品事業、電機部品事業を支えて参ります。引き続き、超精密加工技術を追求し、お客様のニーズに対応することにより、競合他社との差別化を図ります。また、グローバルに新規顧客の開拓を継続いたします。
(電子部品)
電子部品事業については、半導体業界の再編、価格競争の激化、海外サブコンによる部品調達の拡大、LEDやパワー半導体の需要増加、さらには新技術への対応を求められることが予想されます。これに対応するために、国内生産拠点では、今後伸びて行くと予想される車載向けや環境対応の新規製品及びスマートフォンをはじめとした情報端末向け製品の供給拡大を進めるため、阿蘇事業所の拡張などにより生産能力の増強を図ります。海外生産拠点では、国内からの技術サポートにより、従来より難度の高い製品の生産にも取り組みます。また、引き続き生産性向上、歩留り向上に取り組み原価低減を進め、収益向上を図ります。
(電機部品)
電機部品事業については、今後とも需要拡大が見込まれる車載用モーターコアに対応するため、先行投資としての岐阜事業所の開設、上海工場の拡張、カナダ工場での量産開始により、事業拡大を進めて参ります。そのなかで金型事業との連携による一貫体制を活かし、迅速な量産化対応と新技術の提案などにより車載用モーターコアの受注拡大、省エネ家電製品用モーターコアの拡販に取り組んで参ります。
(工作機械)
当社の平面研削盤の特徴である高精度・高信頼性を活かした製品及び新開発製品の拡販に注力するとともに、お客様ニーズに対応した提案型の営業活動を展開し受注を確保して参ります。また、金型事業の生産性向上と精度向上を図るべく新技術を織り込んだ研削盤の開発に取り組み収益確保を図ります。
なお、本項には将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当連結会計年度末(平成30年1月31日)現在において判断したものであります。

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