7705 ジーエルサイエンス

7705
2024/09/26
時価
308億円
PER 予
8.53倍
2010年以降
4.18-39.38倍
(2010-2024年)
PBR
0.83倍
2010年以降
0.33-1.52倍
(2010-2024年)
配当
2.54%
ROE 予
9.71%
ROA 予
5.99%
資料
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ジーエルサイエンス(7705)の売上高 - 自動認識事業の推移 - 全期間

【期間】

連結

2013年3月31日
8億6910万
2013年6月30日 -73.74%
2億2820万
2013年9月30日 +118.41%
4億9843万
2013年12月31日 +39.9%
6億9728万
2014年3月31日 +48.11%
10億3272万
2014年6月30日 -75.16%
2億5652万
2014年9月30日 +103.5%
5億2201万
2014年12月31日 +44.59%
7億5478万
2015年3月31日 +37.65%
10億3895万
2015年6月30日 -68.78%
3億2440万
2015年9月30日 +101.47%
6億5357万
2015年12月31日 +40.31%
9億1704万
2016年3月31日 +31.25%
12億358万
2016年6月30日 -77.77%
2億6759万
2016年9月30日 +106.63%
5億5294万
2016年12月31日 +56.69%
8億6641万
2017年3月31日 +40.38%
12億1630万
2017年6月30日 -76.61%
2億8450万
2017年9月30日 +110.78%
5億9967万
2017年12月31日 +51.22%
9億682万
2018年3月31日 +41.2%
12億8046万
2018年6月30日 -75.76%
3億1041万
2018年9月30日 +99%
6億1771万
2018年12月31日 +55.97%
9億6342万
2019年3月31日 +32.28%
12億7437万
2019年6月30日 -74.34%
3億2697万
2019年9月30日 +89.55%
6億1979万
2019年12月31日 +45.02%
8億9882万
2020年3月31日 +51.77%
13億6410万
2020年6月30日 -75.18%
3億3859万
2020年9月30日 +77.27%
6億22万
2020年12月31日 +41.3%
8億4812万
2021年3月31日 +49.52%
12億6810万
2021年6月30日 -74.8%
3億1952万
2021年9月30日 +104.16%
6億5234万
2021年12月31日 +46.19%
9億5369万
2022年3月31日 +49.52%
14億2598万
2022年6月30日 -80%
2億8526万
2022年9月30日 +148.81%
7億975万
2022年12月31日 +51.37%
10億7438万
2023年3月31日 +45.59%
15億6416万
2023年6月30日 -72.05%
4億3717万
2023年9月30日 +106.41%
9億235万
2023年12月31日 +40.86%
12億7109万
2024年3月31日 +48.1%
18億8246万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
自動認識事業」は、非接触ICカード及びその周辺機器製品の製造・販売を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表「注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」における記載と概ね同一であります。
2024/06/26 9:04
#2 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Applied Materials, Inc.5,201,197半導体事業
2024/06/26 9:04
#3 事業の内容
なお、テクノクオーツ株式会社は、東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場しております。
(自動認識事業)
非接触ICカードを使用した周辺機器の開発・製造・販売を行っております。
2024/06/26 9:04
#4 事業等のリスク
当社グループは、生産活動にあたり、資材、部品その他サービス等を適宜に調達しておりますが、急激な環境の変化等により供給が逼迫し、原材料価格が高騰したり、一時的に確保が困難となる可能性があります。
また、自動認識事業の主力製品であるデバイス部門のリーダライタは、その核となる重要な部品としてIC(集積回路)、カスタムICを使用しておりますが、国内半導体業界の需要動向により入荷状況が大きく変動する可能性があります。このため、当社グループとしては余裕を持った在庫を保有しながら、生産活動をしておりますが、在庫確保が困難な状態となった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(9) 情報システム・情報セキュリティ
2024/06/26 9:04
#5 会計方針に関する事項(連結)
(5) 重要な収益及び費用の計上基準
収益を認識するに当たっては、当社グループが主な事業としている分析機器事業、半導体事業、自動認識事業における製品の販売、サービス業務及びその他の販売について、顧客との契約に基づき履行義務を識別しており、通常は下記の時点で当社グループの履行義務を充足すると判断して収益を認識しております。
① 分析機器事業及び自動認識事業
2024/06/26 9:04
#6 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
(単位:千円)
その他の収益----
外部顧客への売上高17,163,17220,003,2971,513,37038,679,841
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(単位:千円)
その他の収益----
外部顧客への売上高18,281,85117,029,9771,836,34437,148,173
2 顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
2024/06/26 9:04
#7 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表「注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2024/06/26 9:04
#8 報告セグメントの概要(連結)
当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の3つを報告セグメントとしております。
「分析機器事業」は、ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフ製品等の製造・販売を行っております。
2024/06/26 9:04
#9 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2024/06/26 9:04
#10 従業員の状況(連結)
2024年3月31日現在
セグメントの名称従業員数(名)
半導体事業544(12)
自動認識事業42(2)
合計1,091(90)
(注) 1 従業員数は就業人員数であります。
2 従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の当連結会計年度の平均雇用人数(1日7時間15分換算)であります。
2024/06/26 9:04
#11 研究開発活動
6 【研究開発活動】
当社グループは、研究開発を事業展開上の重要課題と位置づけ、積極的な研究開発活動を進めております。その分野は分析機器事業、半導体事業、自動認識事業のセグメントに分かれ、多様化、高度化、複雑化する顧客ニーズに対し、質の高い製品を提供するため、それぞれの分野ごとに独自性のある技術力を高めながら新技術の習得、導入及び品質、生産性の向上を目指して新製品の開発に努めております。
なお、当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、984百万円であります。
2024/06/26 9:04
#12 社外取締役(及び社外監査役)(連結)
(1)当社グループの業務執行役、従業員として直近10年以内に在籍していた者及びその2親等以内の親族
(2)過去3事業年度のいずれかにおいて当社グループ連結売上高の2%以上の取引先及びその業務執行者
(3)当社グループから過去3事業年度のいずれかにおいて、1,000万円を超える報酬を受けている法律・会計・税務の専門家・コンサルタント
2024/06/26 9:04
#13 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
・経営統合を通して、グループ内の人材交流を活発化させ、従業員の意識や能力向上に努めます。
(自動認識事業)
自動認識事業におきましては、マイコンなど部材調達の長納期化も一段落した状況といえそうです。
2024/06/26 9:04
#14 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
このような経済環境下におきまして、当社グループは、中期経営計画(2022年3月期~2024年3月期)の達成に向けて、分析機器事業は「挑戦」のスローガンのもとクロマトグラフィー事業の持続的拡大、経営基盤の強化等に取り組んでまいりました。また、半導体事業は石英ガラス・シリコン加工における世界有数の「半導体関連精密パーツ総合メーカー」としての地位確立を目指して生産能力増強や営業力強化等に取り組んでまいりました。
この結果、当連結会計年度の売上高につきましては、37,148百万円(前連結会計年度比 4.0%減)となりました。損益につきましては、営業利益は 5,714百万円(前連結会計年度比 5.3%減)、経常利益は 6,108百万円(前連結会計年度比 5.6%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は 3,430百万円(前連結会計年度比 2.0%減)となりました。
b. セグメント情報に記載された区分ごとの状況
2024/06/26 9:04
#15 設備投資等の概要
当連結会計年度の主な設備投資は、機械装置の新規購入及び蔵王西工場の土地取得を中心とする総額1,185百万円であります。
(自動認識事業)
当連結会計年度の主な設備投資は、新製品開発のための投資費用を中心とする総額14百万円であります。
2024/06/26 9:04
#16 重要な会計上の見積り、連結財務諸表(連結)
③ 翌連結会計年度の連結財務諸表に与える影響
a 分析機器事業及び自動認識事業
各事業の市場環境が悪化し、棚卸資産の経過年数及び回転期間が増加した場合には、翌連結会計年度の連結 財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。
2024/06/26 9:04
#17 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係) 1 顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
2024/06/26 9:04

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